[发明专利]印刷电路板设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板设计方法，特别是涉及一种用以保证线路的电性信号传输品质的印刷电路板设计方法。

背景技术

现有印刷电路板通常为多层板设计，且为达成各层间的通讯，通常会在该电路板上形成过孔，通过过孔作为路径以电性连接电路板的各层，进而得以执行换层线路布设作业。

此外，如图1所示，为绘示现有电路板的局部俯视示意图，在电路板上包括有相互电性连接的信号线11与圆形焊垫(pad)13，该焊垫13中间部位定义有一过孔预定形成区15，该焊垫13的半径尺寸大于该过孔预定形成区15的半径尺寸，如此，以保证该焊垫13能够与后续在电路板上所形成的过孔孔壁上的导电层电性连接。在该过孔的形成作业中，仅需将该电路板上该焊垫13与该过孔预定形成区15重叠的区域A(如图1所示的斜线区域)移除即可完成，此时，该焊垫13中未移除的部分则得以与所形成的过孔孔壁上的导电层电性连接而传递信号。

但是，在该过孔的形成作业时，极可能会因为工艺上的误差而导致所形成的过孔15’偏移该焊垫13的中心，而形成如图2所示的状况，此时，该焊垫13上与该过孔15’相重叠的区域B(如图2所示的斜线区域)将在过孔的形成作业中被切除，且该焊垫13上未被切除的部分与该过孔15’孔壁上的导电层仍然相接，通过该信号线11传输的电性信号进入该焊垫13的区域后，部分的电性信号经由如图2箭头所示的信号传输路径S1直接传输至该过孔15’孔壁上的导电层，以完成信号传输的功效，但，因该焊垫13为圆形结构，仍有部分的电性信号会经由如图2箭头所示的信号传输路径S2、S3传输至该焊垫13的弧形边缘而产生反射，进而发生信号衰减的现象，从而影响线路的电性信号的传输品质。

综上所述，如何提出一种可避免现有技术中的种种缺陷的印刷电路设计方法，而不受过孔形成工艺误差的影响，进而保证线路的电性信号传输品质，实为目前急欲解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板设计方法，以避免受到过孔形成工艺误差的影响，进而产生电性信号反射现象，从而保证线路的电性信号传输品质。

为达到上述目的及其他目的，本发明提供一种印刷电路板设计方法，用于对具有第一、第二布线层与过孔预定形成区的一电路板进行设计，包括：在该第一布线层上布设第一信号线；获取该第一信号线的线宽值；以及在该第一布线层上布设第一矩形焊垫，该第一矩形焊垫的一端与该第一信号线连接，另一端延伸至该过孔预定形成区内，该第一矩形焊垫的上述两端的宽度值大于等于该第一信号线的线宽值。

在本发明的一实施例中，印刷电路板设计方法，进一步包括：在该第二布线层上布设第二信号线；获取该第二信号线的线宽值；以及在该第二布线层上布设第二矩形焊垫，该第二矩形焊垫的一端与该第二信号线连接，另一端延伸至该过孔预定形成区内，该第二矩形焊垫的上述两端的宽度值大于等于该第二信号线的线宽值。

此外，该印刷电路板设计方法，进一步包括；调整该第一矩形焊垫的上述两端的宽度值使其与该第一信号线的线宽值一致及/或调整该第二矩形焊垫的上述两端的宽度值使其与该第二信号线的线宽值一致。该第一矩形焊垫的另一端延伸至该过孔预定形成区的中心。

在本发明的另一实施例中，该第一矩形焊垫的中心与该第一信号线、过孔预定形成区的中心在一直线上。该第二矩形焊垫的中心与该第二信号线、过孔预定形成区的中心在一直线上。

相比于现有技术，本发明所提供的印刷电路板设计方法是应用于对具有布线层与过孔预定形成区的电路板进行设计，首先在该布线层上布设信号线，接着通过布设一端与该信号线电性连接，另一端延伸至该过孔预定形成区内的矩形焊垫，使得后续在该电路板上所形成的过孔即便偏移该过孔预定形成区，也不会影响该矩形焊垫与该过孔的相交关系，从而使该信号线上的信号能有效地传输至该过孔的孔壁上，而得以避免该信号线的信号于传输的过程中在焊垫上因发生反射现象而衰减，从而保证线路的电性信号传输品质。

附图说明

图1为绘示现有电路板的局部俯视示意图；

图2为绘示现有技术形成过孔于焊垫上的电路板的局部俯视示意图；

图3为绘示本发明的印刷电路板设计方法的流程示意图；

图4为绘示本发明的一实施例的印刷电路板设计方法所形成的电路板的局部俯视示意图；

图5为绘示图4中A-A线段的局部剖面示意图。

元件标号的简单说明：

11        信号线

13        焊垫

15        过孔预定形成区

15’      过孔