[发明专利]用于制造密封容器的方法无效
申请号: | 200910209085.3 | 申请日: | 2009-10-30 |
公开(公告)号: | CN101740284A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 伊藤靖浩;大桥康雄;仓知孝介;多川昌宏 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01J9/26 | 分类号: | H01J9/26 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 赵冰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于制造密封容器的方法,包括提供具有第一基板和框架构件的组件,所述第一基板具有在其第一表面上形成的电子发射元件,所述框架构件被安装在第一表面上,位于形成电子发射元件的区域之外;通过经由连接构件使第二基板与框架构件相接触形成内部空间,形成具有所述组件和第二基板的临时组件;通过使用透过第二基板传输的激光束照射所述连接构件使连接构件熔化;并使熔化的连接构件固化。施加激光束,使得当激光束相对于临时组件移动时,在连接构件上的照射位置处的激光束的入射方向不包含朝向框架构件内部的分量。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 密封 容器 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造密封容器的方法,所述密封容器包括第一基板、面向第一基板的透光的第二基板、以及介入第一基板和第二基板之间的框架构件,在第一基板的第一表面上具有电子发射元件,所述第一基板、第二基板和框架构件形成内部空间,所述电子发射元件位于该内部空间内,所述方法包括:提供包括所述第一基板和所述框架构件的组件,所述框架构件安装在第一基板的第一表面上,位于形成电子发射元件的区域之外;通过经由第一连接构件将所述第二基板与所述框架构件相接触,形成包括所述组件和所述第二基板的临时组件;通过使用透过所述临时组件中的第二基板传输的激光束来照射所述第一连接构件,使第一连接构件熔化;并使熔化的第一连接构件固化,其中将激光束施加到所述第一连接构件上,使得在使所述第一连接构件熔化期间,当激光束相对于所述临时组件移动时,在所述第一连接构件上的照射位置处的激光束的入射方向不包含朝向框架构件内部的分量。
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