[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 200910206475.5 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN101740504A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 田中洋志;堀和仁 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/56;H01L27/32;H01L23/28;G09F9/33 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种显示装置及其制造方法,其不需要用于形成反射镜膜的复杂的后处理工艺并可防止有机发光器件劣化。所述制造显示装置的方法包括以下步骤:在基板上的显示区域中形成多个有机发光器件以形成发光面板;在基体上形成分别对应于所述多个有机发光器件的凸状反射元件以形成反射体;沿所述发光面板的外边缘形成粘合层;和在真空中气氛中将所述发光面板和所述反射体与所述粘合层接合在一起,由此在所述发光面板和所述反射体之间的空间中形成真空层。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造显示装置的方法,包括以下步骤:在基板上的显示区域中形成多个有机发光器件,以形成发光面板;在基体上形成分别对应于所述多个有机发光器件的凸状反射元件,以形成反射体;沿所述发光面板的外边缘形成粘合层;和在真空气氛中将所述发光面板和所述反射体与所述粘合层接合在一起,由此在所述发光面板和所述反射体之间的空间中形成真空层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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