[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 200910206475.5 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN101740504A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 田中洋志;堀和仁 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/56;H01L27/32;H01L23/28;G09F9/33 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置及其制造方法,所述显示装置包括在使用有机发 光器件(有机EL(电致发光)器件)的发光面板的光提取侧上用于改善 亮度的反射体。
背景技术
自发光器件例如有机发光器件依次包括在基板上的第一电极、包含发 光层的层和第二电极,当在第一电极和第二电极之间施加DC电压时,在 发光层中产生电子空穴复合从而发光。发射的光可从更靠近第一电极和基 板的侧面提取,或者发射的光可从更靠近第二电极的一侧(即从与其中布 置有包括TFT(薄膜晶体管)或者配线的电路以增加开口率的侧面相反的 侧面)提取。
使用自发光器件的显示装置的一个实例是使用有机发光器件的显示装 置,例如,如日本未审查的专利申请公开No.2005-227519所述。然而,在 相关技术的显示装置中,由发光层发出的光没有通过全反射或类似方式从 显示装置提取,所以显示装置的光使用效率不是很高。因此,例如,如日 本未审查的专利申请公开No.2007-248484中所述,提出将被称为反射体的 光学部件直接设置在有机发光器件上以改善光提取效率。通过在基体例如 玻璃上设置多个凸状的反射元件形成反射体,并且在每个反射元件的侧表 面上形成反射镜膜。
发明内容
然而,在相关技术中的制造反射体的这种方法中,在形成反射元件之 后,需要后处理以在每个反射元件的侧表面上形成反射镜膜。因此,在相 关技术的制造反射体的方法中,需要在大的面积上的成膜步骤和抛光步 骤,由此耗费相当大的努力,并且成膜步骤和抛光步骤使成本增加而产率 降低。而且,由例如铝(Al)制成的反射镜膜的反射率最大为约90%,由 此因吸收而导致损失。
此外,日本未审查的专利申请公开No.2004-164912中记载:在透射由 发光层输出的光的透射层中设置凹陷24,并且每个凹陷24的侧表面24a 用作全反射面。凹陷24的内部充有气体或者为基本真空状态。然而,在日 本未审查的专利申请公开No.2005-227519中,没有描述使得凹陷24的内 部成为基本真空状态的具体制造方法。此外,在凹陷24的内部充有气体的 情况下,有机发光器件由于湿气等的影响而劣化,由此可靠性可能降低。
此外,在日本未审查的专利申请公开No.2004-164912中,当基板11 和透明元件22在减压气氛中对准、然后彼此接触时,通过旋涂利用粘合层 17涂敷整个基板11,所以特别是在其中基板大的情况下,难以利用粘合层 均匀地涂敷基板。
期望提供一种显示装置及其制造方法,其不需要用于形成反射镜膜的 复杂的后处理并可防止发光器件劣化。
根据本发明的一个实施方案,提供一种制造显示装置的方法,包括以 下步骤(A)~(D):
(A)在基板上的显示区域中形成多个有机发光器件以形成发光面板;
(B)在基体上形成分别对应于所述多个有机发光器件的凸状反射元 件以形成反射体;
(C)沿发光面板的外边缘形成粘合层;和
(D)在真空气氛中将发光面板和反射体与粘合层接合在一起,由此 在发光面板和反射体之间的空间中形成真空层。
根据本发明的一个实施方案,提供一种包括以下部件(A)~(D)的 显示装置,即:
(A)包括在基板上的显示区域中的多个有机发光器件的发光面板;
(B)包括在基体上分别对应于所述多个有机发光器件的凸状反射元 件的反射体;
(C)沿发光面板的外边缘形成以将发光面板和反射体接合在一起的 粘合层;和
(D)在发光面板和反射体之间的空间中形成的真空层。
在根据本发明一些实施方案的显示装置中,发光面板和反射体之间的 空间是真空层,所以从发光面板上的有机发光器件发出的光从其顶端表面 进入每个反射元件,并通过每个反射元件的侧表面与真空层之间的界面反 射以使得光被提取至外部。此外,消除了湿气等从发光面板和反射体之间 的空间进入有机发光器件的可能性,并防止有机发光器件由于湿气等的影 响所导致的劣化。
在根据本发明一些实施方案制造显示装置的方法中,沿发光面板外边 缘形成粘合层,然后在真空气氛中使发光面板和反射体与粘合层接合在一 起,由此在发光面板和反射体之间的空间中形成真空层。因此,不需要用 于形成反射镜膜的复杂的后处理,并且可防止有机发光器件的劣化。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造