[发明专利]柔性发光装置、电子设备及柔性发光装置的制造方法有效
申请号: | 200910205184.4 | 申请日: | 2009-10-16 |
公开(公告)号: | CN101728420A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 波多野薰;濑尾哲史;永田贵章;冈野达也 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L21/82;H01L21/50;G09F9/33 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于简便地提供寿命长的柔性发光装置。此外,本发明的目的还在于提供使用了该柔性发光装置的寿命长且廉价的电子设备。提供柔性发光装置及使用了该柔性发光装置的电子设备,该柔性发光装置包括:具有柔性及对于可见光的透光性的衬底;设置在衬底上的第一粘合剂层;位于第一粘合剂层上的包含氮及硅的绝缘膜;具备第一电极、与第一电极相对的第二电极及设置在第一电极和第二电极之间的EL层的发光元件;形成在第二电极上的第二粘合剂层;以及设置在第二粘合剂层上的金属衬底,其中金属衬底的厚度为10μm以上且200μm以下。 | ||
搜索关键词: | 柔性 发光 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性发光装置,包括:具有柔性及对于可见光的透光性的第一衬底;设置在所述第一衬底上的第一粘合剂层;设置在所述第一粘合剂层上的包含氮及硅的绝缘膜;发光元件,包括:设置在所述绝缘膜上的第一电极;与所述第一电极相对的第二电极;以及设置在所述第一电极和所述第二电极之间的EL层;设置在所述第二电极上的第二粘合剂层;以及设置在所述第二粘合剂层上的第二衬底,其中,所述第二衬底是金属衬底,并且,所述第二衬底的厚度为10μm以上且200μm以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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