[发明专利]一种多功能抛动旋转机构有效
| 申请号： | 200910204405.6 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101728240A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 耿彪 | 申请（专利权）人： | 耿彪 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 053873 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多功能抛动旋转机构，晶片花篮安装在可旋转的机械转臂上，在电机及同步带的作用下机械转臂旋转将晶片花篮送入腐蚀槽进行腐蚀，腐蚀后电机反向转动使机械臂带动晶片花篮从腐蚀槽送入清洗槽进行清洗，在腐蚀和清洗的过程中，通过机械臂上的另一个伺服电机旋转带动晶片花篮旋转，从而使晶片在腐蚀和清洗过程中可进行任意角度的旋转，保障了晶片和药液的均匀接触，同时使释出物能快速离开原来的位置，使腐蚀速度加快。本发明具有高速槽间传送、运转平稳、无颗粒污染、安全，防腐蚀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 旋转 机构 | ||
【主权项】：
一种多功能抛动旋转机构，包括腐蚀槽和清洗槽，其特征在于：包括抛动机构、旋转机构、花篮架机构，所述旋转机构位于花兰架机构和抛动机构之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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