[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面

摘要

公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

主权项

1.一种用于容纳电组件的电路板，所述电路板包括：基板；以及第一、第二和第三导电过孔，沿着阵列中心线布置，所述阵列中心线沿第一方向延伸，所述过孔的每一个都延伸到所述基板中，其中，(i)所述第一和第二过孔构成差动信号对，(ii)所述第一和第二过孔沿所述第一方向以第一距离彼此分开，(iii)所述第三过孔是接地过孔，(iv)所述第三过孔与所述第一过孔相邻，(v)所述第一和第三过孔沿所述第一方向以第二距离彼此分开，并且(vi)所述第二距离与所述第一距离不同。