[发明专利]改进的匹配阻抗表面贴装技术基底面

权利要求书

1.一种用于容纳电组件的电路板，所述电路板包括：

基板；以及

第一、第二和第三导电过孔，沿着阵列中心线布置，所述阵列中 心线沿第一方向延伸，所述过孔的每一个都延伸到所述基板中，

其中，(i)所述第一和第二过孔构成差动信号对，(ii)所述第一 和第二过孔沿所述第一方向以第一距离彼此分开，(iii)所述第三过 孔是接地过孔，(iv)所述第三过孔与所述第一过孔相邻，(v)所述 第一和第三过孔沿所述第一方向以第二距离彼此分开，并且(vi)所 述第二距离与所述第一距离不同。

2.如权利要求1所述的电路板，其中，(i)所述第一过孔在第 二方向上相对于所述阵列中心线偏移第三距离，所述第二方向与所述 第一方向垂直，并且(ii)所述第二过孔在第三方向上相对于所述阵 列中心线偏移第四距离，所述第三方向与所述第二方向相反。

3.如权利要求2所述的电路板，其中，所述第三和第四距离相 等。

4.如权利要求2所述的电路板，其中，(i)所述第三过孔在所 述第三方向上相对于所述阵列中心线偏移第五距离，并且(ii)所述 第五距离大于所述第三距离。

5.如权利要求1所述的电路板，还包括第四导电过孔，沿所述 阵列中心线与所述第二过孔相邻布置，其中，(i)所述第二和第四过 孔沿所述第一方向以第三距离彼此分开，并且(ii)所述第三距离与 所述第一距离不同。

6.如权利要求5所述的电路板，其中，所述第二和第三距离相 等。

7.如权利要求5所述的电路板，其中，(i)所述第一过孔在第 二方向上相对于所述阵列中心线偏移第四距离，所述第二方向与所述 第一方向垂直，以及(ii)所述第二过孔在第三方向上相对于所述阵 列中心线偏移第五距离，所述第三方向与所述第二方向相反。

8.如权利要求7所述的电路板，其中，所述第四和第五距离相 等。

9.如权利要求1所述的电路板，还包括：

第四、第五和第六导电过孔，沿第二阵列中心线布置，所述第二 阵列中心线平行于所述第一阵列中心线而延伸，

其中，(i)所述第四和第五过孔构成第二差动信号对，(ii)所述 第五和第六过孔沿所述第一方向以所述第一距离彼此分开，(iii)所 述第六过孔是接地过孔，(iv)所述第六过孔与所述第四过孔相邻，(v) 所述第四和第六过孔沿所述第一方向以所述第二距离彼此分开，(vi) 所述第二阵列在所述第一方向上相对于所述第一阵列偏移，并且(vii) 所述第二阵列在所述第一方向上相对于所述第一阵列偏移不大于所 述第二距离。

10.如权利要求1所述的电路板，还包括：

第四、第五和第六导电过孔，沿所述阵列中心线布置，

其中，(i)所述第四和第五过孔构成第二差动信号对，(ii)所述 第四过孔与第二过孔相邻，(iii)所述第五过孔与所述第四过孔相邻，

(iv)所述第六过孔与所述第五过孔相邻，(v)所述第四和第五过孔 沿所述第一方向以所述第一距离彼此分开，(vi)所述第五和第六过 孔沿所述第一方向以所述第二距离彼此分开，(vii)所述第二和第四 过孔沿所述第一方向以第三距离彼此分开，并且(viii)所述第三距 离大于所述第一距离。