[发明专利]用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺有效
| 申请号： | 200910203848.3 | 申请日： | 2006-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101566795A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 关淳一;真岛正男;末平信人 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺。其中，包括一种压印方法，用于通过采用具有图形的模子在刚性衬底或刚性衬底上的图形形成材料上形成压印的图形，该方法包括：通过能沿与地心引力方向相反的方向移动的支承部分、向上推压被保持以致能够由于自身重量而弯曲的衬底，以便减小沿着地心引力方向的弯曲量，从而在衬底上形成压印的图形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 芯片 加工 设备 方法 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种压印方法，用于通过采用具有图形的模子在刚性衬底或刚性衬底上的图形形成材料上形成压印的图形，该方法包括：通过能沿与地心引力方向相反的方向移动的支承部分、向上推压被保持以致能够由于自身重量而弯曲的衬底，以便减小沿着地心引力方向的弯曲量，从而在衬底上形成压印的图形。
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