[发明专利]用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺

权利要求书

1.一种压印方法，用于通过采用具有图形的模子在衬底或衬底上 的树脂上形成压印的图形，该方法包括：

利用保持部分保持所述衬底，从而衬底能够由于自身重量而弯曲；

通过能沿与地心引力方向相反的方向移动的支承部分、向上推压 被所述保持部分保持的所述衬底，以便减小沿着地心引力方向的弯曲 量，从而在衬底上形成压印的图形，

其中，利用保持部分沿着平行于与所述地心引力方向垂直的平面 的方向移动所述衬底，从而所述支承部分能够改变用于支承所述衬底 的支承位置，并且

其中，所述衬底是半导体衬底、树脂衬底、石英衬底或玻璃衬底。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过所述支承部分向上推 压所述衬底，以便衬底的、在平面内区域的、接触模子的部分平行于 所述具有图形的模子的加工表面。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，由所述支承部分向上推压 的距离根据所述支承部分的支承位置而变化。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，由所述支承部分向上推压 的距离是可根据关于所述衬底沿地心引力方向的位置信息而变化的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述衬底由所述支承部 分支承的状态下，在将所述模子的图形反映到所述衬底上的树脂上的 同时，在所述树脂的固化过程中，在控制衬底在平行于由与所述地心 引力方向垂直的x轴和y轴限定的平面的方向上的位置的同时，所述 树脂被固化。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述树脂包括可光致固化 树脂、热固性树脂或热塑性树脂。

7.一种制造芯片的工艺，包括：

按照根据权利要求1所述的压印方法，在衬底或衬底上的树脂上 形成压印的图形；以及

由带有所形成的图形的衬底制备芯片，所形成的图形作为掩模。