[发明专利]半导体集成电路

摘要

本发明公开了一种半导体集成电路。在具有多进出口结构的寄存器文卷的半导体集成电路中，第1保持电路20A是专门使用于具有1个第1写入进出口部21AW及两个第1读出进出口部21AR1、21AR2的第1功能块。第2保持电路30B是专门使用于具有一个第2写入进出口部31AW及1个第2读出进出口部31BR的第2功能块。当产生要将第1保持电路20A的保持数据从例如第2读出进出口部31BR读出时，在将第2保持电路30B的数据锁存在门闩电路40中后，将第1保持电路20A的数据传送到第2保持电路30B中，接着，将已锁存在上述门闩电路40中的第2保持电路30B的数据传送到第1保持电路20A中，进行数据的交换。因此，大大地削减了寄存器文卷所必需的面积。

主权项

1、一种半导体集成电路，包括：保持电路，其具有第1倒相电路及第2倒相电路；和写入进出口部，其连接到所述保持电路，其中，所述第1倒相电路的输出侧被连接到所述第2倒相电路的输入侧，所述第2倒相电路的输出侧被连接到所述第1倒相电路的输入侧和所述写入进出口部，所述第2倒相电路具有串联顺序连接的相同导电类型的多个晶体管，以及该多个晶体管的一个晶体管的栅极被连接到所述写入进出口部。