[发明专利]一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200910202131.7 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101787246A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 上海杰远环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;G06K19/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法，属于粘接技术应用领域。该复合式自膨胀型封装体包括发泡物质A、发泡物质A包覆层、发泡物质B，以及发泡物质B包覆层。该复合式自膨胀型封装体的制造方法为：封装发泡物质A；在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B；在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。该封装体在应用时，兼顾RFID电子标签的粘结和移除，提高了RFID电子标签移除的便捷性，方便了对RFID电子标签的循环利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 膨胀 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合式自膨胀型封装体，其特征在于，该复合式自膨胀型封装体包括发泡物质A，以及设置在前述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层，以及设置在前述的发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B，以及设置在前述的发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。
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