[发明专利]一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法有效
申请号: | 200910202131.7 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101787246A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 马宇尘 | 申请(专利权)人: | 上海杰远环保科技有限公司 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;G06K19/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合 膨胀 封装 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于粘接技术应用领域,特别涉及电子器件方面的粘接技 术。
背景技术
射频识别(RFID)是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频 信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可 工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并可以用于多种应用,例 如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、 以及电子物品监视。
现有的RFID芯片一般借助胶层采用粘贴的方式粘贴到目标物品 或商品上,例如,中国专利(授权公告号CN200986778Y)提供了一 种带有RFID芯片的粘贴标签,其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天 线。用这种方式固定的RFID电子标签,通常采用热熔胶或有机胶层 来实现。如果对RFID电子标签实现循环利用,就必须从目标物体上 移除RFID电子标签,而现有的粘结方式只侧重连接的牢固性,而忽 略了移除的便捷性。因此,提出一种兼顾粘结和移除并重的连接体是 非常必要的。
鉴于上述技术现状,本发明提供了一种复合式自膨胀型封装体及 其制造方法,它可以作为中间体设置在RFID电子标签和目标物体之 间,通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上,当移除RFID电子 标签时,只需用力挤压该封装体,即可实现自身爆破,从而使RFID 电子标签与目标物体分离。
发明内容
本发明的目的是提供一种复合式自膨胀型封装体,同时,还提供 了一种复合式自膨胀型封装体的制造方法。
一种复合式自膨胀型封装体,它包括发泡物质A,以及设置在前 述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层,以及设置在前述的发 泡物质A包覆层的外围的发泡物质B,以及设置在前述的发泡物质B 的外围的发泡物质B包覆层。
进一步,所述的一种复合式自膨胀型封装体,还包括如下技术特 征:
所述的发泡物质A包覆层,是采用有机塑料膜来实现的。
所述的发泡物质A,是采用HCl溶液、醋酸溶液、稀硫酸溶液、 稀硝酸溶液中至少一种来实现的。
所述的发泡物质B包覆层,是采用有机塑料膜来实现的。
所述的发泡物质B,是采用NaHCO3、Na2CO3、KHCO3、K2CO3、 CaHCO3、CaCO3来实现的。
一种复合式自膨胀型封装体的制造方法,所述的一种复合式自膨 胀型封装体如前面所述,该方法包括有如下制作步骤:
步骤1,封装发泡物质A;
步骤2,在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B;
步骤3,在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。
进一步,所述的一种复合式自膨胀型封装体,还包括如下技术特 征:
所述的步骤1,采用微胶囊成型的技术,先雾化发泡物质A,然 后喷射被雾化的发泡物质A包覆层。
所述的步骤2,采用先润湿发泡物质A包覆层,然后再粘裹发泡 物质B的方法进行。
所述的步骤3,采用雾化的方式处理发泡物质B包覆层,然后施 加于已设置有发泡物质B的微粒上。
其中,所述的发泡物质A优选为HCl溶液或醋酸溶液,所述的 发泡物质B优选为NaHCO3。
发泡物质A包覆层的抗强度小于发泡物质B包覆层。
本发明的优点:
本发明提供的复合式自膨胀型封装体,包括发泡物质A,以及 设置在发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层,以及设置在发泡物 质A包覆层的外围的发泡物质B,以及设置在发泡物质B的外围的 发泡物质B包覆层。它可以做为中间体设置在RFID电子标签和目标 物体之间,通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上,当移除RFID 电子标签时,只需用力挤压该封装体,即可实现自身爆破,从而使 RFID电子标签与目标物体分离。该封装体在应用时,兼顾RFID电子 标签的粘结和移除,提高了RFID电子标签移除的便捷性,方便了对 RFID电子标签的循环利用。
附图说明
图1是为本发明所述的一种复合式自膨胀型封装体的结构图。
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