[发明专利]一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于粘接技术应用领域，特别涉及电子器件方面的粘接技 术。

背景技术

射频识别(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频 信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可 工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并可以用于多种应用，例 如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、 以及电子物品监视。

现有的RFID芯片一般借助胶层采用粘贴的方式粘贴到目标物品 或商品上，例如，中国专利(授权公告号CN200986778Y)提供了一 种带有RFID芯片的粘贴标签，其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天 线。用这种方式固定的RFID电子标签，通常采用热熔胶或有机胶层 来实现。如果对RFID电子标签实现循环利用，就必须从目标物体上 移除RFID电子标签，而现有的粘结方式只侧重连接的牢固性，而忽 略了移除的便捷性。因此，提出一种兼顾粘结和移除并重的连接体是 非常必要的。

鉴于上述技术现状，本发明提供了一种复合式自膨胀型封装体及 其制造方法，它可以作为中间体设置在RFID电子标签和目标物体之 间，通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上，当移除RFID电子 标签时，只需用力挤压该封装体，即可实现自身爆破，从而使RFID 电子标签与目标物体分离。

发明内容

本发明的目的是提供一种复合式自膨胀型封装体，同时，还提供 了一种复合式自膨胀型封装体的制造方法。

一种复合式自膨胀型封装体，它包括发泡物质A，以及设置在前 述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层，以及设置在前述的发 泡物质A包覆层的外围的发泡物质B，以及设置在前述的发泡物质B 的外围的发泡物质B包覆层。

进一步，所述的一种复合式自膨胀型封装体，还包括如下技术特 征：

所述的发泡物质A包覆层，是采用有机塑料膜来实现的。

所述的发泡物质A，是采用HCl溶液、醋酸溶液、稀硫酸溶液、 稀硝酸溶液中至少一种来实现的。

所述的发泡物质B包覆层，是采用有机塑料膜来实现的。

所述的发泡物质B，是采用NaHCO₃、Na₂CO₃、KHCO₃、K₂CO₃、 CaHCO₃、CaCO₃来实现的。

一种复合式自膨胀型封装体的制造方法，所述的一种复合式自膨 胀型封装体如前面所述，该方法包括有如下制作步骤：

步骤1，封装发泡物质A；

步骤2，在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B；

步骤3，在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。

进一步，所述的一种复合式自膨胀型封装体，还包括如下技术特 征：

所述的步骤1，采用微胶囊成型的技术，先雾化发泡物质A，然 后喷射被雾化的发泡物质A包覆层。

所述的步骤2，采用先润湿发泡物质A包覆层，然后再粘裹发泡 物质B的方法进行。

所述的步骤3，采用雾化的方式处理发泡物质B包覆层，然后施 加于已设置有发泡物质B的微粒上。

其中，所述的发泡物质A优选为HCl溶液或醋酸溶液，所述的 发泡物质B优选为NaHCO₃。

发泡物质A包覆层的抗强度小于发泡物质B包覆层。

本发明的优点：

本发明提供的复合式自膨胀型封装体，包括发泡物质A，以及 设置在发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层，以及设置在发泡物 质A包覆层的外围的发泡物质B，以及设置在发泡物质B的外围的 发泡物质B包覆层。它可以做为中间体设置在RFID电子标签和目标 物体之间，通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上，当移除RFID 电子标签时，只需用力挤压该封装体，即可实现自身爆破，从而使 RFID电子标签与目标物体分离。该封装体在应用时，兼顾RFID电子 标签的粘结和移除，提高了RFID电子标签移除的便捷性，方便了对 RFID电子标签的循环利用。

附图说明

图1是为本发明所述的一种复合式自膨胀型封装体的结构图。