[发明专利]用于实现射频识别标签订书针的结构及其制造方法有效
| 申请号: | 200910202108.8 | 申请日: | 2009-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN101787996A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
| 发明(设计)人: | 马宇尘 | 申请(专利权)人: | 上海量科电子科技有限公司 |
| 主分类号: | F16B15/08 | 分类号: | F16B15/08;G09F3/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种用于实现射频识别标签订书针的结构及其制造方法,属于射频识别标签技术领域。该订书针包括:钉体组件和RFID组件。该方法包括:1、用模具注塑的方式制作排状RFI D组件,每个RFID组件之间设置有连接端;2、对应着每一个RFID固件的容放腔,设置有排状钉体组件,插入相应的钉体容放腔中;3、将排状钉体组件沿着钉体扭折区进行扭折,形成分离的钉腿区和钉体承受区。该订书针,结构简单,使用方便,人们利用该订书针能够对物品进行有效管理。该方法,操作起来非常简单方便,还能够解决大批量生产的问题,为RFID射频识别技术的普及做出了贡献。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 实现 射频 识别 标签 订书针 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于实现射频识别标签订书针的结构,其特征在于,该订书针包括有:RFID组件,它封装有RFID固件,并设置有RFID容放腔以及钉体容放腔;钉体组件,它包括与用途有关的钉体承受区,以及钉腿区,其中的钉体承受区容放在前述RFID组件中的钉体容放腔中。
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