[发明专利]用于实现射频识别标签订书针的结构及其制造方法

权利要求书

1.一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，该订书针包括有：

RFID组件，它封装有RFID固件，并设置有RFID容放腔以及钉体容放腔；

钉体组件，它包括与用途有关的钉体承受区，以及钉腿区，其中的钉体承受区容放在前述RFID组件中的钉体容放腔中；

所述的RFID组件，它由组合体A和组合体B两个部分组合而成，两者合起来被前述的钉体组件所贯穿，前述的RFID固件容放在该组合体A和组合体B构成的腔体中。

2.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，所述的RFID容放腔，它是封闭与非封闭这两种情况之一。

3.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，在所述的RFID容放腔上面，设置有容放腔盖。

4.根据权利要求1所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构，其特征在于，在所述的RFID容放腔上面，设置有容放腔封装层。

5.一种用于实现射频识别标签订书针的结构的制造方法，其特征在于，该方法包括有如下步骤：

步骤1，制作具有钉体容放腔和RFID容放腔的RFID组件；

步骤2，将钉体组件穿过钉体容放腔；

步骤3，将钉体组件沿着钉体扭折区进行扭折，形成分离的钉腿区和钉体承受区，

其中所述的RFID组件，它由组合体A和组合体B两个部分组合而成，两者合起来被前述的钉体组件所贯穿，前述的RFID固件容放在该组合体A和组合体B构成的腔体中。

6.一种用于实现射频识别标签订书针的结构的制造方法，其特征在于，该方法包括有如下步骤：

步骤1，用模具注塑的方式制作排状RFID组件，每个RFID组件之间设置有连接端；

步骤2，对应着每一个RFID固件的容放腔，设置有排状钉体组件，插入相应的钉体容放腔中；

步骤3，将排状钉体组件沿着钉体扭折区进行扭折，形成分离的钉腿区和钉体承受区，

其中所述的RFID组件，它由组合体A和组合体B两个部分组合而成，两者合起来被前述的钉体组件所贯穿，前述的RFID固件容放在该组合体A和组合体B构成的腔体中。

7.根据权利要求5或6所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构的制造方法，其特征在于，在所述的RFID容放腔上面，设置有容放腔盖。

8.根据权利要求5或6所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构的制造方法，其特征在于，在所述的RFID容放腔上面，设置有容放腔封装层。

9.根据权利要求6所述的一种用于实现射频识别标签订书针的结构的制造方法，其特征在于，在步骤2中所述的排状钉体组件的长度，可以为每个RFID组件所需要的长度的N倍，在使用时可以一次只插一排，也可以插多排。