[发明专利]电子装置壳体的制造方法无效
| 申请号： | 200910201882.7 | 申请日： | 2009-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101720177A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 高勇 | 申请（专利权）人： | 埃派克森微电子(上海)有限公司;埃派克森微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;G06F3/033 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体的制造方法，该电子装置壳体与电子装置电路板配合使用，该制造方法包括如下步骤：第一，提供壳体本体的步骤，并且该壳体本体上设有固定结构；第二，提供输入元件的步骤，该输入元件用以供使用者接触以输入控制命令；第三，组装步骤，将该输入元件通过固定机构镶嵌于该壳体本体上，并令该输入元件的信号接口外露以与该电子装置的电路板电性连接，通过此种方式，可令输入元件与壳体本体组装为一整体模块，如此与该电子装置壳体相配合的电路板上不需设置此输入元件，即可省去将上述输入元件焊接在电路板上的工序，如此可简化电子装置的制造过程，从而进一步利于降低电子装置的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体制造方法，包括如下步骤：第一：提供壳体本体，并且该壳体本体上设有固定结构；第二：提供输入元件；第三：组装，将该输入元件通过固定机构镶嵌于该壳体本体上，并令该输入元件的信号接口外露。
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