[发明专利]电子装置壳体的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电子装置壳体的制造方法。

【背景技术】

现有的电子装置的制造，以鼠标为例，均是提供单独的壳体及电路板，并且该电路板上设有通过穿孔(Through Hole)或表面粘贴(SMT)的方式焊接的触动开关、编码开关、滚轮、电阻、电容及位移计算及处理芯片(如光学传感器、控制器或MEMS芯片)等，之后将该电路板组装于壳体上从而完成鼠标的制造，此种结构的不足之处在于因电路板上必须设置一些输入元件(如上述的触动开关、编码开关及滚轮等)，如此鼠标制造商在制造电路时必须考虑将上述输入元件通过波峰焊设备或表面粘贴设备而焊接于电路板上，虽然目前的鼠标制造厂商还是需要上述的波峰焊设备或表面粘贴设备将其他的电子器件(如电阻、电容、光学传感器、控制器或MEMS芯片)焊接于电路板上，但是因鼠标所需的输入元件较多(一般的光学鼠标通常有二至三个触动开关、一个编码开关及一个滚轮)，如此导致焊接过程过于复杂，不利于提高生产效率。

另外，针对鼠标的结构，业界也有提供一子电路板模块，即将位移计算及处理芯片及附属的相关器件整合为一子电路板模块，鼠标制造厂商只需将输入元件焊接于一主电路板上，并将上述的子电路板模块组装于该主电路板上，此种结构虽然不需鼠标制造厂商焊接位移计算及处理芯片及附属的相关器件，但依需将输入元件焊接于主电路板上，因此还是需购置波峰焊设备或表面粘贴设备等，如此不仅导致鼠标制造厂商设备投资过大，并且也令鼠标的制造过程显得较为复杂，不利于降低鼠标的制造成本。

【发明内容】

本发明目的在于提供一种电子装置壳体的制造方法，用以解决现有电子装置制造过程过于复杂的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供一种电子装置壳体制造方法，该方法包括如下步骤：

第一：提供壳体本体，并且该壳体本体上设有固定结构；

第二：提供输入元件；

第三：组装，将该输入元件通过固定机构镶嵌于该壳体本体上，并令该输入元件的信号接口外露。

依据上述主要特征，第一步骤中的固定结构为收容槽，该收容槽一端呈开口设置，所述输入元件通过该开口镶嵌于该收容槽中。

为实现上述目的，本发明提供另一种电子装置壳体制造方法，该方法包括如下步骤：

第一：提供输入元件；

第二：整体成型，将该输入元件通过内模成型的方法与电子装置壳体本体设为一整体。

依据上述主要特征，第一步骤中还包括提供一线缆，该线缆一端与输入元件连接，而在整体成型的步骤中令该线缆的另一端外露。

本发明目的在于提供一种鼠标的制造方法，用以解决现有鼠标制造过程过于复杂的缺陷。

为实现上述目的，本发明鼠标的制造方法包括如下步骤：

第一：提供鼠标壳体模块，该壳体模块包括壳体本体及供使用者接触输入的输入元件，该输入元件直接镶嵌于该壳体本体上；

第二：提供鼠标电路板，该电路板上设有与输入元件连接的对接接口；

第三：组装，将电路板组装于壳体模块上，并令输入元件与电路板的对接接口电性连接。

为实现上述目的，本发明还提供另一种鼠标的制造方法，该方法包括如下步骤：

第一：提供鼠标壳体模块，该壳体模块包括壳体本体及供使用者接触输入的输入元件，该输入元件通过内模成型的方法与电子装置壳体本体设为一整体；

第二：提供鼠标电路板，该电路板上设有与输入元件连接的对接接口；

第三：组装，将电路板组装于壳体模块上，并令输入元件与电路板的对接接口电性连接。

与现有技术相比较，本发明通过将供使用者接触输入的输入元件组设于电子装置的壳体本体上，如此该电子装置的制造商只需将该输入元件与电路板通过较简单的方式电性连接，从而不需将上述输入元件焊接在电路板上，如此简化制造过程，从而进一步利于降低电子装置的制造成本。

【附图说明】

图1为实施本发明的流程图。

图2为实施本发明的另一流程图。

图3为实施本发明的鼠标制造方法的流程图。

图4为实施本发明的鼠标制造方法的另一流程图。

图5为依图3所示的流程制造的鼠标的立体分解图。

图6为图5所示的上壳体与按键板组合后的剖视示意图。

【实施方式】

以下的说明是以鼠标为例，本领域的普通技术人员完全可知本发明完全可以应用于其他电子装置壳体及电子装置上，如MP3/MP4播放器、PMP、PDA、迷你音箱、游戏操控盘/杆及手机上。