[发明专利]一种类太阳光谱LED的封装方法无效
| 申请号： | 200910200629.X | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101764067A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘木清;韩凯;蔣晓波;郝静茹;江程 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及了一种类太阳光谱LED的封装方法。本发明采用不同颜色的LED芯片为光源，将多颗涵盖可见光范围的不同颜色的LED芯片集成封装在一起，每种芯片通过相应引脚与外部实现电器连接，通过对各芯片辐射通量的控制来模拟产生白光。本发明由于采用了涵盖可见光范围内的多种单色光来混白光，因此这种方法能够更加真实的模拟太阳发出的白光，用此方法产生的白光也具有更好的显色性。 | ||
| 搜索关键词： | 种类 太阳 光谱 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于由LED芯片、支架和金属基座共同封装组成，采用不同颜色的LED芯片为光源器件，金属基座固定于支架中央，将不同颜色的LED芯片于金属基座上固晶，不同颜色的LED芯片之间采用共阳极或共阴极的方式连接，每个颜色LED芯片的一极由一个对应引脚引出，公共电极由一个引脚引出，LED芯片一极与对应引脚通过金线连接，最后在支架内点硅胶封装成类太阳光谱LED。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
