[发明专利]一种类太阳光谱LED的封装方法

权利要求书

1.一种类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于由LED芯片、支架和金属基座共同封装组成，采用不同颜色的LED芯片为光源器件，金属基座固定于支架中央，将不同颜色的LED芯片于金属基座上固晶，不同颜色的LED芯片之间采用共阳极或共阴极的方式连接，每个颜色LED芯片的一极由一个对应引脚引出，公共电极由一个引脚引出，LED芯片一极与对应引脚通过金线连接，最后在支架内点硅胶封装成类太阳光谱LED。

2.根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于所述LED芯片的颜色种类大于三种，且要较均匀的分布在可见光谱范围内。

3.根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于颜色相同的LED芯片采用串联方式连接。

4.根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于每个LED芯片通过对应的引脚连接外接电器。

5.根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于不同LED芯片对应的引脚采用两列直插式平均分布于金属基座底部两侧或以圆形方式排列。