[发明专利]插入在电感器周围的图形填充物结构有效
申请号: | 200910200022.1 | 申请日: | 2009-12-01 |
公开(公告)号: | CN102082143A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 何丹 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L23/528 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种插入在电感器周围的图形填充物结构,为多个与电感器金属线圈等高的正方形金属块,插入在电感器金属线圈的内侧区域和外侧区域,所述电感器金属线圈位于顶层金属层;所述正方形金属块的边长等于第一最小设计规则,所述第一最小设计规则为工艺允许的最小尺寸;所述图形填充物结构的密度不小于第二最小设计规则,所述第二最小设计规则为图形填充物结构密度的最小值;所述正方形金属块之间的间隔,在第三最小设计规则至间隔最大值的区间内任意取值,所述间隔最大值为:当图形填充物结构的密度等于第二最小设计规则时,正方形金属块之间的间隔;所述第三最小设计规则为工艺允许的金属间的最小间隔。该结构有效升高了电感器的品质因数。 | ||
搜索关键词: | 插入 电感器 周围 图形 填充物 结构 | ||
【主权项】:
一种插入在电感器周围的图形填充物结构,所述图形填充物结构为多个与电感器金属线圈等高的正方形金属块,插入在电感器金属线圈的内侧区域和外侧区域,所述电感器金属线圈位于顶层金属层;所述正方形金属块的边长等于第一最小设计规则,所述第一最小设计规则为工艺允许的最小尺寸;所述图形填充物结构的密度不小于第二最小设计规则,所述第二最小设计规则为图形填充物结构密度的最小值;所述正方形金属块之间的间隔,在第三最小设计规则至间隔最大值的区间内任意取值,所述间隔最大值为:当图形填充物结构的密度等于第二最小设计规则时,正方形金属块之间所具有的间隔;所述第三最小设计规则为工艺允许的金属间的最小间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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