[发明专利]具有双超浅隔离结构的多点式绝缘硅晶体管有效
| 申请号: | 200910198057.6 | 申请日: | 2009-10-30 | 
| 公开(公告)号: | CN101697352A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 | 
| 发明(设计)人: | 彭树根;高明辉;周建华 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/73;H01L21/762 | 
| 代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 | 
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | 本发明揭露一种具有双超浅隔离结构的多点式绝缘硅晶体管,其包含至少邻接的二晶体管单元,各晶体管单元水平设于绝缘硅基板的硅层中,且相邻晶体管单元互相对称设置,每一晶体管单元包含一第一、第二超浅沟槽结构、一第一、第二型掺杂区,一介于二超浅沟槽结构之间的第二型轻掺杂区。第一、第二型掺杂区不但分别与第一、第二超浅沟槽结构邻接,并与第二型轻掺杂区邻接,另外在第二型轻掺杂区的表面形成一第一型射极结构。本发明能使与基极连接的基极连接导线的内阻变小,以减少整个器件的功率消耗。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 双超浅 隔离 结构 多点 绝缘 晶体管 | ||
【主权项】:
                一种具有双超浅隔离结构的多点式绝缘硅晶体管,其特征在于包含:一绝缘硅基板,其包含一硅层,所述硅层周围形成有一隔离结构;以及至少二晶体管单元,其水平设于所述硅层中,且每一所述晶体管单元彼此邻接,相邻两晶体管单元互相对称设置,每一晶体管单元包含:一第一型掺杂区,其位于所述硅层中,以作为集电极;一第二型掺杂区,其位于所述硅层中,且与所述第一型掺杂区邻接;一第一超浅隔离结构,其位于所述硅层中,并与所述第一型掺杂区邻接;一第二超浅隔离结构,其位于所述硅层中,并与所述第二型掺杂区邻接;一第二型轻掺杂区,其位于所述第一、第二超浅隔离结构之间,且与所述第一、第二型掺杂区邻接,以作为基极;以及一第一型射极结构,其位于所述绝缘硅基板表面,且于所述第二型轻掺杂区的上面。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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