[发明专利]具有镀通孔的封装基板单元体及其制造方法有效
| 申请号： | 200910197969.1 | 申请日： | 2009-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054813A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;任金虎;罗光淋;孙骐;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有镀通孔的封装基板单元体及其制造方法，其中一基板单元体的金属层是在预定钻孔位置预先形成至少一钻孔开窗，使得一钻针在进行机械钻孔时仅需钻凿所述基板单元体的绝缘层部分，因而能有效的减少所述钻针的损耗率，延长所述钻针的使用寿命，以降低机械钻孔成本，且能减少停机更换所述钻针的频率，以提高机械钻孔效率。再者，也能有效的减少所述钻针产生的热能，及降低所述钻针的散热冷却需求，以省略使用现有导热盖板或减少现有导热盖板的使用数量，进而减少机械钻孔时的耗材成本及相对增加单次堆叠所述基板单元体的层数。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 镀通孔 封装 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有镀通孔的封装基板单元体，其特征在于：所述具有镀通孔的封装基板单元体包含：一绝缘层，具有至少一通孔；二金属层，分别形成在所述绝缘层的一第一表面及一第二表面，其中所述二金属层各对应形成有至少一钻孔开窗，以分别裸露所述绝缘层的第一表面及第二表面，且所述钻孔开窗的孔径大于所述通孔的孔径，及所述通孔位置位于所述钻孔开窗的区域内；及一电镀覆层，覆盖在所述二金属层上、所述钻孔开窗裸露的所述绝缘层的第一及第二表面上以及所述通孔的内壁面上，且所述电镀覆层在所述金属层的钻孔开窗的边缘处形成一阶梯状部。
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