[发明专利]具有镀通孔的封装基板单元体及其制造方法

权利要求书

1.一种具有镀通孔的封装基板单元体，其特征在于：所述具有镀通孔的封装基板单元体包含：

一绝缘层，具有至少一通孔；

二金属层，分别形成在所述绝缘层的一第一表面及一第二表面，其中所述二金属层各对应形成有至少一钻孔开窗，以分别裸露所述绝缘层的第一表面及第二表面，且所述钻孔开窗的孔径大于所述通孔的孔径，及所述通孔位置位于所述钻孔开窗的区域内；及

一电镀覆层，覆盖在所述二金属层上、所述钻孔开窗裸露的所述绝缘层的第一及第二表面上以及所述通孔的内壁面上，且所述电镀覆层在所述金属层的钻孔开窗的边缘处形成一阶梯状部。

2.如权利要求1所述的具有镀通孔的封装基板单元体，其特征在于：所述金属层及所述电镀覆层的材质分别为铜、铝、金、银、锡、镍、钯或其组合。

3.如权利要求1所述的具有镀通孔的封装基板单元体，其特征在于：所述钻孔开窗的孔径大于所述通孔的孔径至少100微米。

4.如权利要求1所述的具有镀通孔的封装基板单元体，其特征在于：所述通孔内另填有绝缘材料或导电材料。

5.如权利要求1所述的具有镀通孔的封装基板单元体，其特征在于：每一所述钻孔开窗的区域内用钻孔作业来形成单一个、二个或二个以上的所述通孔。

6.一种具有镀通孔的封装基板单元体的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含：

提供一基板单元体，其包含一绝缘层及二金属层，所述二金属层分别形成在所述绝缘层的一第一表面及一第二表面；

在所述二金属层上分别形成一图案化的光刻胶膜，其分别对应形成至少一开口，以分别裸露所述二金属层；

蚀刻去除所述开口所裸露的金属层部分，以使所述二金属层各对应形成有至少一钻孔开窗，以分别裸露所述绝缘层的第一表面及第二表面；

移除所述光刻胶膜；

在每一所述钻孔开窗的区域内进行钻孔，以分别形成至少一通孔，所述通孔的孔径小于所述钻孔开窗的孔径；及

对所述基板单元体进行电镀，以形成一电镀覆层覆盖在所述二金属层上、所述钻孔开窗裸露的所述绝缘层的第一及第二表面上以及所述通孔的内壁面上，且所述电镀覆层在所述金属层的钻孔开窗的边缘处形成一阶梯状部。

7.如权利要求6所述的具有镀通孔的封装基板单元体的制造方法，其特征在于：在进行钻孔之前，先将数个所述基板单元体堆叠在一起，并使每一所述基板单元体的钻孔开窗相互对位，接着再进行钻孔。

8.如权利要求6所述的具有镀通孔的封装基板单元体的制造方法，其特征在于：在形成所述电镀覆层之后，利用至少一所述基板单元体制做一封装基板，所述基板单元体位于所述封装基板内部，且所述基板单元体的电镀覆层的阶梯状部结合于所述封装基板的至少一绝缘间隔层。

9.如权利要求6所述的具有镀通孔的封装基板单元体的制造方法，其特征在于：所述钻孔开窗的孔径大于所述通孔的孔径至少100微米。

10.如权利要求6所述的具有镀通孔的封装基板单元体的制造方法，其特征在于：每一所述钻孔开窗的区域内用钻孔作业来形成单一个、二个或二个以上的所述通孔。