[发明专利]一种带非接触功能手机卡用PCB载带有效
| 申请号： | 200910195325.9 | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102014570A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;洪斌 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14;H01L23/13;H01L23/14;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 朱妙春 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带非接触功能手机卡用PCB载带，包括一载带体，该载带体中间部位由复数个单个载带连接排列而成，所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为多层印刷线路板结构，且单个载带的每层印刷线路板上设置有能够实现不同接触或非接触或接触和非接触功能的印刷线路，不同层之间通过导通孔进行连接。本发明在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，能够用于封装集成接触式功能与非接触式功能的新型手机卡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 功能 手机卡 pcb | ||
【主权项】：
一种带非接触功能手机卡用PCB载带，包括一载带体，该载带体中间部位由复数个单个载带排列连接而成，所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带体为多层印刷线路板结构，且单个载带的每层印刷线路板上设置有能够实现不同接触或非接触或接触和非接触功能的印刷线路，不同层印刷线路板之间通过导通孔进行连接。
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