[发明专利]一种带非接触功能手机卡用PCB载带

说明书

技术领域：

本发明涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术以及射频技术，特别涉及一种用于封装智能卡的载带。

背景技术：

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。

例如在智能卡封装领域，尤其是手机卡的使用量非常大。目前，手机通信行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改进和加强，今后的手机服务应用将不断扩大，在这些发展的同时，手机卡的功能和性能的提升也不可避免。但是传统的手机卡只能实现接触式信息传输的功能，而不能实现一卡多频段操作的功能，即传统的手机卡将如法实现各种手机的服务。

因此，特别需要一种可集成接触式功能与非接触式功能的新型手机卡，满足当今手机用户的消费需要。

基于上述需求，急需一种可用于封装集成接触式功能与非接触式功能的新型手机卡的载带。

发明内容：

本发明针对上述采用常规载带所封装的手机卡在应用中所存在的各种不足，而在现有直接模塑成型的手机卡实现方法的基础上，提供了一种带非接触功能手机卡用PCB载带结构，其能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起，并且在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，以极低的生产成本获得高可靠性的产品，不但提高了生产效率，更提高了产品的可靠性。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种带非接触功能手机卡用PCB载带，包括一载带体，该载带体中间部位由复数个单个载带排列连接而成，所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带体为多层印刷线路板结构，且单个载带的每层印刷线路板上设置有能够实现不同接触或非接触或接触和非接触功能的印刷线路，不同层印刷线路板之间通过导通孔进行连接。

所述单个载带的每层印刷线路板上设置的印刷线路可以为电感线圈线路，该电感线圈线路与贴装于芯片承载区域的高频芯片的收发频率相匹配。

所述复数个单个载带以阵列式方式的分布在载带体中间部位。

所述载带体为条状结构。

所述芯片承载区域和焊线区域凸设于单个载带同一面上。

所述多层印刷线路板结构的载带体采用层压工艺制作。

所述载带体的四周边缘对称设置有定位孔，所述定位孔包括用于纵向切割位置定位的“T”形定位孔、用于单个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔以及用于横向切割位置定位的扁长形定位孔。

所述载带体的表面具有一层电镀镍层，在所述电镀镍层上具有一层电镀金层。

所述单个载带可在载带体成品后，通过切割的方式切割成单个载带成品，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。

所述单个载带成品的尺寸为标准手机卡尺寸15mm×25mm。

根据上述技术方案得到的本发明，其在制作手机卡时，增加了手机卡中非接触应用的功能，可以支持顾客在使用时进行的一些特殊需求。根据本发明制成的手机卡可以广泛应用于各类手机或无线通讯产品中，具有通用性强，整体成本低，可靠性高，选择功能广等优点，极大地推动全球手机应用技术的发展。同时本发明适合各不同使用领域的需求，如手机中的SIM卡、UIM卡和TD卡等，也可以用于其他移动通信产品，如无线网卡、无线基站、公用电话等产品中。

同时本发明在沿用大部分生产设备和工艺的前提下，这样能够以极低的生产成本获得高可靠性的产品，不但提高了生产效率，更提高了产品的可靠性。

附图说明：

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本发明载带体的结构示意图。

图2为本发明部分载带体的结构示意图。

图3为本发明中单个载带的结构示意图。

图4为单个载带中第一层结构示意图。

图5为单个载带中第二层结构示意图。

图6为单个载带中第三层结构示意图。

图7为单个载带中第四层结构示意图。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

本发明提供的带非接触功能手机卡用PCB载带，其在直接模塑成型的手机卡实现方法的基础上实施，能够将接触式功能与非接触式功能结合在一起。以解决现有手机卡应用功能的不足。