[发明专利]用于薄膜晶体管图像传感器阵列的减少ESD诱导的伪影的设计有效
| 申请号: | 200910179969.9 | 申请日: | 2009-10-14 | 
| 公开(公告)号: | CN101728334A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 | 
| 发明(设计)人: | R·韦斯菲尔德;K·周;D·多恩 | 申请(专利权)人: | DPIX公司 | 
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/768;H01L27/146;H01L23/60 | 
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 周建秋;王凤桐 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US | 
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| 摘要: | 本发明提供用于制造图像传感器阵列的方法,该方法降低了制造图像传感器阵列的过程中的由静电放电所引起的并引发缺陷的电位。该方法包括:在基底上形成至少一个像素,该像素包括开关晶体管和光电管;以及在所述像素上形成介电中间层。本发明的方法的关键步骤为在所述介电中间层上沉积第一导电层。在形成所述第一导电层之后,所述图像传感器阵列可以很好地防范ESD行为,因为所述第一导电层将在后续的制造加工步骤中可能出现的由摩擦充电行为诱导的任何电荷分散开,由此在出现ESD行为时降低对所述开关晶体管产生局部损伤的电位。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 薄膜晶体管 图像传感器 阵列 减少 esd 诱导 设计 | ||
【主权项】:
                一种制造图像传感器阵列的方法,该方法降低了制造过程中的由静电放电行为所产生的并引发缺陷的电位,该方法包括以下步骤:(a)提供绝缘基底;(b)在所述基底上形成至少一个像素,该像素包括开关晶体管和光电管,所述开关晶体管具有栅电极、源电极和漏电极,所述光电管具有上电极;(c)在所述开关晶体管和所述光电管上形成介电中间层;(d)在所述介电中间层上沉积第一导电层;(e)在所述第一导电层上形成过孔图案化的光刻层;(f)利用所述过孔图案化的光刻层蚀刻第一过孔和第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔位于所述第一导电层和所述介电中间层内并通过所述第一导电层和所述介电中间层,所述第一过孔和所述第二过孔具有由所述第一导电层和所述介电中间层的暴露部分形成的内壁,所述第一过孔暴露了所述漏电极的一部分,所述第二过孔暴露了所述上电极的一部分;(g)在所述第一导电层上、所述第一过孔和所述第二过孔的所述内壁上、以及所述漏电极和所述上电极的暴露部分上沉积第二导电层;以及(h)蚀刻除去部分所述第二导电层和部分所述第一导电层,以形成数据线以及偏压线,所述数据线提供与所述漏电极的电接触,所述偏压线提供与所述上电极的电接触;(i)由于沉积在所述介电中间层上的所述第一导电层的存在,所述图像传感器阵列的所述像素充分地防范了静电放电行为。
            
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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