[发明专利]发光二极管散热基板及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910178899.5 申请日: 2009-09-30
公开(公告)号: CN102034905A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 陈一璋 申请(专利权)人: 陈一璋
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种发光二极管(LED)散热板及其制作方法,包括提供一导热金属基板,其可为导热铝基板或导热铜基板,在其顶面形成多个凹部,并在凹部内网印绝缘胶,随后在该基板顶面形成具有线路和电镀导线的铜箔层,并露出不具有绝缘胶的基板顶面,即后续用于封装的区域,再在暴露于外的金属表面以无电解电镀的方式形成一化学镍层,并在该基板底部贴附耐高温胶带后于顶面的化学镍层上形成金属层,在去除电镀导线后进行防焊处理,即获得该LED散热基板。由于基板和LED无绝缘胶的存在,而能迅速地将热传递至基板,以避免LED产生高温而光衰,故能增加LED的寿命。
搜索关键词: 发光二极管 散热 及其 制作方法
【主权项】:
一种发光二极管散热基板的制作方法,其特征在于其包括:提供一导热金属基板,该金属为铝或铜;在该导热金属基板的顶面依照预先决定的线路图案形成多个凹部;在该导热金属基板的表面进行防腐蚀处理;在该导热金属基板上形成具有线路和电镀导线的铜箔层,且依照该预先决定的线路封装区域图案露出该导热金属基板作为封装区域的顶面,而形成一待处理基板;将该待处理基板经过电镀前处理后,沉浸于一化学镍镀液中,以无电解电镀的方式在该待处理基板暴露于外的金属表面形成一化学镍层,而获得一无电解电镀基板;再在该无电解电镀基板顶面的化学镍层上形成金属层,该金属层至少包括一层以喷锡而形成的锡层或以电镀而形成的金层或银层;去除电镀导线后施加防焊油墨于需要防焊的金属层表面,即获得该发光二极管散热基板。
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