[发明专利]整合表面黏着型组件的封装结构无效
| 申请号： | 200910177007.X | 申请日： | 2009-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102024798A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡泉凌;杨成发;林舜天 | 申请（专利权）人： | 胡泉凌 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京高默克知识产权代理有限公司 11263 | 代理人： | 初学平 |
| 地址： | 中国台湾台北县中和市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明整合表面黏着型组件的封装结构，将表面黏着型组件(如电子组件、主被动组件、射频模块、集成电路芯片、芯片天线或其它表面黏着型组件的组合)，经由真空热压合技术所进行的整合封装结构，其包含：一介电基板；一设于介电基板上表面的第一表面金属层；一设于介电基板下表面的第二表面金属层；复数个设于介电基板内部的镀通孔道，用以电性连接第一表面金属层及第二表面金属层；一黏着于第一表面金属层表面的电子组件；以及一覆盖于介电基板上表面的封装胶板，用以密封第一表面金属层及其表面黏着的电子组件。藉以提供承载与结构保护的功能，并确保讯号与能量的正常传递。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 表面 黏着 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装结构包含：一介电基板；一第一表面金属层，设置于所述介电基板的上表面而形成一预定的线路图案；一第二表面金属层，设置于所述介电基板的下表面；复数个镀通孔道，设置于所述介电基板内部连通所述第一表面金属层及第二表面金属层，使彼此电性连接；一电子组件，是黏着于第一表面金属层上；以及一封装胶板，是覆盖于介电基板的上表面，用以包覆密封所述第一表面金属层及其表面黏着的电子组件。
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