[发明专利]整合表面黏着型组件的封装结构

权利要求书

1.一种整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装结构包含：

一介电基板；

一第一表面金属层，设置于所述介电基板的上表面而形成一预定的线路图案；

一第二表面金属层，设置于所述介电基板的下表面；

复数个镀通孔道，设置于所述介电基板内部连通所述第一表面金属层及第二表面金属层，使彼此电性连接；

一电子组件，是黏着于第一表面金属层上；以及

一封装胶板，是覆盖于介电基板的上表面，用以包覆密封所述第一表面金属层及其表面黏着的电子组件。

2.根据权利要求1所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述介电基板是采用玻璃纤维、陶瓷板材以及陶瓷粉末其中一种材料与介电树脂所构成的复合基板，所述介电基板的介电常数介于2至50之间。

3.根据权利要求1所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述第一与第二表面金属层的线路是采用曝光和显影，以及与蚀刻铜箔、电镀、喷涂、印刷或网印烧结的方式，或与所述方式间任意组合的其中一种方式将线路建构在介电基板表面。

4.根据权利要求1所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述电子组件是由电子组件、主动组件、被动组件、射频模块、集成电路芯片组、芯片天线或其它表面黏着型组件以及所述组件组合的其中一种方式所构成。

5.根据权利要求4所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述被动组件是采用电阻、电容或电感，或其组合的其中一种方式构成，并藉由表面黏着技术将其黏着于第一表面金属层上。

6.根据权利要求1所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装胶板是采用介电树脂与陶瓷材料所构成的热固性复合材料。

7.根据权利要求1所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装胶板是以真空热压合制程加热与加压，以使其软化并均匀地流动于介电基板的上表面。

8.一种整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装结构包含：

一介电基板；

一第一表面金属层，是设置于所述介电基板的上表面而形成一预定的线路图案，且有至少一个焊垫；

一第二表面金属层，是设置于所述介电基板的下表面；

复数个镀通孔道，设置于所述介电基板内部连通所述第一表面金属层及第二表面金属层，使彼此电性连接；

复数个被动组件，是黏着于第一表面金属层上；

一芯片，是设置于第一表面金属层上，并具有复数个芯片接点；

复数条金属接线，是搭接于所述芯片接点，并与第一表面金属层的焊垫连接；

一封装胶板，是覆盖于所述介电基板的上表面，用以包覆密封所述第一表面金属层及其表面黏着的被动组件、金属接线与芯片；以及

复数个锡球，是设置于第二表面金属层的表面。

9.根据权利要求8所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述介电基板是采用玻璃纤维、陶瓷板材或陶瓷粉末其中一种材料与介电树脂所构成的复合基板，所述介电基板的介电常数介于2至50之间。

10.根据权利要求8所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述第一与第二表面金属层线路是采用曝光和显影，以及与蚀刻铜箔、电镀、喷涂、印刷或网印烧结的方式，或与所述方式间任意组合的其中一种方式将线路建构在介电基板表面。

11.根据权利要求8所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述被动组件是采用电阻、电容或电感，或其组合的其中一种方式构成，并藉由表面黏着技术将其黏着于第一表面金属层上。

12.根据权利要求8所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述芯片藉由表面黏着技术将其黏着于第一表面金属层上。

13.根据权利要求8所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装胶板是采用介电树脂与陶瓷材料构成的热固性复合材料。

14.根据权利要求13所述的整合表面黏着型组件的封装结构，其特征在于：所述封装胶板是以真空热压合制程加热与加压，使其软化并均匀地流动于介电基板的上表面。