[发明专利]基于基片的未模制封装有效
| 申请号： | 200910174799.5 | 申请日： | 2003-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101685811A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | R·乔希 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 欣 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于基片的未模制封装，并揭示了一种半导体管芯封装。在一个实施例中，半导体管芯封装具有一基片。它包括(i)包含具有管芯附着表面的管芯附着区域和具有引线表面的引线的引线框架结构以及(ii)模制材料。管芯附着表面和引线表面通过模制材料而暴露。半导体管芯位于管芯附着区域上，且半导体管芯电气耦合到引线。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 未模制 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体管芯封装，其特征在于，包括：(a)基片，它包括(i)包含具有管芯附着表面的管芯附着区域和具有引线表面的引线的引线框架结构，以及(ii)模制材料，其中管芯附着表面和引线表面通过模制材料而暴露；以及(b)半导体管芯，它位于所述管芯附着区域上，其中半导体管芯电气耦合到引线，并且半导体管芯电气耦合到管芯附着区域。
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