[发明专利]基于基片的未模制封装

说明书

本发明专利申请是国际申请号为PCT/US2003/023864，国际申请日为 2003-07-30，进入中国国家阶段的申请号为03820399.5，名称为“基于基片的未 模制封装”的发明专利申请的分案申请。

发明背景

某些常规半导体管芯封装使用陶瓷基片。在一个实例中，陶瓷基片被金属化 并具有导线和焊盘。半导体管芯安装于陶瓷基片上以形成半导体管芯封装。随后， 将该半导体管芯封装安装于电路板上。

其它常规半导体封装使用引线框架。在一个实例中，半导体管芯用引线安装 于引线框架上。线路将半导体管芯耦合到引线。线路、半导体管芯和随后多数引线 框架(除了向外延伸的引线)随后被密封于模制化合物中。随后，使该模制化合物 成形。所形成的半导体管芯封装接着被安装到电路板上。

虽然这种半导体封装是有用的，但可以进行改良。例如，使用陶瓷基片的半 导体管芯封装制造成本相对较高。与许多聚合物材料相比，陶瓷材料较昂贵。此外， 上述的两种类型的半导体管芯封装相对较厚。期望可以降低半导体管芯封装的厚 度。随着消费电子产品(例如，蜂窝电话、膝上计算机等)继续减小尺寸，越发需 要更薄的电子装置和更小的电子部件。

本发明的实施例单独和共同解决了上述问题和其它问题。

发明内容

本发明的实施例针对包括基片和半导体管芯的半导体封装以及形成其的方 法。

本发明的一个实施例涉及半导体管芯封装，它包括(a)基片，它包括(i) 包含具有管芯附着表面的管芯附着区域和具有引线表面(或者，其中诸如焊料球 的其它互连方法可附着以形成“无引线封装”的区域)的引线的引线框架结构， 以及(ii)模制材料，其中管芯附着表面和引线表面通过模制材料而暴露；以 及(b)半导体管芯，它位于所述管芯附着区域上，其中半导体管芯电气耦合 到引线。

本发明的另一个实施例涉及一种用于处理引线框架结构的方法，所述方法 包括：(a)提供引线框架结构，它具有管芯附着表面和附着到带状结构上的引 线表面，该管芯附着表面和栅极引线邻近于带状结构；(b)将模制材料沉积 于与带状结构相对的引线框架结构的一侧上；(c)凝固模制材料；以及(d) 从引线框架结构和凝固的模制材料上移除带状结构，从而暴露管芯附着表面和 引线表面。

本发明的另一个实施例涉及一种用于形成半导体管芯封装的方法，包括： (a)形成一基片，它包括(i)包含具有管芯附着表面的管芯附着区域和具有 引线表面的引线的引线框架结构，以及(ii)模制材料，其中管芯附着表面和 引线表面通过模制材料而暴露；以及(b)将半导体管芯安装于所述管芯附着 区域上和管芯附着表面上，其中在安装后半导体管芯电气耦合到引线。

本发明的另一个实施例涉及一种用于形成用于半导体管芯封装的基片的 方法，该方法包括：(a)提供包括具有管芯附着表面的管芯附着区域和具有引 线表面的引线的引线框架结构；以及(b)将模制材料模制于引线框架结构周 围，其中管芯附着表面和引线表面通过模制材料暴露以形成基片。

以下将详细描述本发明的这些和其它实施例。

附图概述

图1示出了根据本发明实施例的基片的平面图。

图2示出了根据本发明实施例的半导体管芯封装的平面图。

图3示出了根据本发明实施例的基片的平面图。

图4示出了根据本发明实施例的半导体管芯封装的平面图。

图5(a)示出了沿图1的线5(a)-5(a)获得的根据本发明实施例的基片 的剖视图。

图5(B)示出了根据本发明实施例的基片的剖视图。

图6示出了沿线6-6获得的图1基片的剖视图。

图7是沿线7-7获得的图2的半导体管芯封装的侧剖视图。

图8是根据本发明实施例的另一个半导体管芯封装的侧剖视图。

图9示出了附着到引线框架结构上的带状结构的侧剖视图，它将被置于模具 中的模具腔内。

具体实施方式

图1示出了根据本发明实施例的基片40。基片40可以支持半导体管芯封装中 的半导体管芯(未示出)。