[发明专利]半导体集成电路和使用它的IC卡无效
| 申请号: | 200910174117.0 | 申请日: | 2009-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN101714220A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
| 发明(设计)人: | 渡边一希;米谷信昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073;G06K19/07;H01Q1/22;H02J17/00;H02M7/02;H02M3/10 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路及使用它的IC卡。半导体集成电路,包括:第一电源电路(U3),对从天线提供给天线端子的交流信号进行整流和平滑处理,从而在第一电源线(VDDA)得到直流电压;第二电源电路,具有电压控制电路(B2),该电压控制电路控制在从外部输入电源的电源端子(VDD)与上述第一电源线之间配置的第一MOS晶体管(M1)的栅极端子电压;基板电位控制电路(B1),将上述第一MOS晶体管的源极电压作为基板电压形成;以及第二MOS晶体管(M2),在将上述第一电源电路生成的电压用于电源时,使上述第一MOS晶体管的基板电压和栅极电压导通,当使用来自外部端子的电源时为非导通。在IC卡用的半导体集成电路中,能够在非接触工作时将电源电压端子和内部电路分离而不使芯片面积大幅增大。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 使用 ic | ||
【主权项】:
一种半导体集成电路,包括:天线端子,与天线相连接;第一电源电路,对从上述天线提供给上述天线端子的交流信号进行整流和平滑处理,从而在第一电源线上得到直流电压;电源端子和接地端子,用于从外部输入电源;第二电源电路,具有配置在上述电源端子与上述第一电源线之间的第一MOS晶体管、和控制上述第一MOS晶体管的栅极端子电压的电压控制电路;以及基板电位控制电路,控制上述第一MOS晶体管的基板电压,在将用上述第一电源电路生成的电压用于电源时,通过使上述第一MOS晶体管截止来分离上述电源端子和上述第一电源线,当使用来自外部端子的电源时,上述电压控制电路通过控制上述第一MOS晶体管来将从上述电源端子和上述接地端子供给的电压抑制为预定的电压,并将其输出到上述第一电源线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技,未经株式会社瑞萨科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910174117.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铝合金自行车车圈
- 下一篇:使用干燥装置的湿度控制系统





