[发明专利]半导体集成电路和使用它的IC卡

权利要求书

1.一种半导体集成电路，包括：

天线端子，与天线相连接；

第一电源电路，对从上述天线提供给上述天线端子的交流信号 进行整流和平滑处理，从而在第一电源线上得到直流电压；

电源端子和接地端子，用于从外部输入电源电压；

第二电源电路，具有配置在上述电源端子与上述第一电源线之 间的第一MOS晶体管、控制上述第一MOS晶体管的栅极端子电压 的电压控制电路以及上拉电路；以及

基板电位控制电路，控制上述第一MOS晶体管的基板电压，

具有使用上述电源端子和上述接地端子进行工作的接触模式、 和使用上述天线进行工作的非接触模式，

在为上述非接触模式时，通过使上述第一MOS晶体管处于截止 状态来分离上述电源端子和上述第一电源线，

在为上述接触模式时，通过使利用上述电压控制电路和上拉电 路生成的控制信号输入到上述第一MOS晶体管，从而将输入到上述 电源端子的上述电源电压抑制为预定的电压，并将其输出到上述第 一电源线。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于，

上述上拉电路包括第二MOS晶体管，该第二MOS晶体管在将 上述第一电源电路生成的电压用于电源时，使上述第一MOS晶体管 的基板电压和栅极电压导通，当使用来自外部端子的电源时设为非 导通。

3.根据权利要求2所述的半导体集成电路，其特征在于，

上述基板电位控制电路，在上述第一MOS晶体管的截止状态下 将上述第一电源线的电压作为上述基板电压来进行输出，在上述第 一MOS晶体管的非截止状态下将上述电源端子的电压作为上述基 板电压输出。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路，其特征在于，

上述基板电位控制电路包括：在上述基板电压的输出端子和上 述电源端子之间配置的第三MOS晶体管；在上述基板电压的输出端 子和上述第一电源线之间配置的第四MOS晶体管；以及控制上述第 三MOS晶体管和上述第四MOS晶体管的栅极端子电压的栅极电压 控制电路，

上述栅极电压控制电路，在上述电源端子的电位比上述第一电 源线的电位高时，使上述第三MOS晶体管为导通状态，在上述电源 端子的电位比上述第一电源线的电位低时，使上述第四MOS晶体管 为导通状态，从而使上述第一MOS晶体管的基板电压成为与上述第 一MOS晶体管的源极端子的电位相同的电位。

5.根据权利要求4所述的半导体集成电路，其特征在于，

上述第三MOS晶体管和上述第四MOS晶体管是各自基板的电 位与上述基板电压的输出端子的电位相同的P沟道型MOS晶体管，

上述栅极电压控制电路由将上述第三MOS晶体管的栅极与上述 第一电源线连接的布线、和将上述第四MOS晶体管的栅极与上述电 源端子连接的布线形成。

6.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于，

还包括

连接在上述电源端子与上述接地端子之间的下拉电路；和检测 基于上述交流信号的电源的形成的检测电路，

根据上述检测电路的检测结果，上述下拉电路减小电源端子与 接地端子之间的电阻值。

7.根据权利要求6所述的半导体集成电路，其特征在于，

上述检测电路将输入到第一MOS晶体管的基板端子的电压作为 电源电压来工作。

8.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于，

还包括将提供给上述第一电源线的电压作为电源电压来进行工 作的内部电路。

9.一种IC卡，包括：

构成天线的线圈；

构成连接端子的多个金属端子；以及

权利要求1所述的半导体集成电路，

上述半导体集成电路的天线端子与上述线圈相连接，

上述半导体集成电路的电源端子和接地端子与预定的金属端子 相连接。