[发明专利]微机电声学感测器封装结构无效
| 申请号： | 200910173719.4 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102020232A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘泽宇 | 申请（专利权）人： | 美律实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H04R19/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种微机电声学感测器封装结构，其是由一本体、一声学感测器及一驱动晶片所组成，其中本体具有一第一腔室及一第二腔室，第一腔室具有与外界连通的一音孔，第二腔室则设置形成有环绕的一导电层，声学感测器设置在第一腔室内，接收由音孔进入的声音，驱动晶片设置在第二腔室内，且电性连接于声学感测器及导电层，如此一来，驱动晶片藉由环绕导电层增加了接地回路的面积，而得提升电磁干扰防护的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 声学 感测器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微机电声学感测器封装结构，其特征在于其包括有：一本体，具有一第一腔室及一第二腔室，且该第一腔室具有与外界连通的一音孔，而该第二腔室形成有环绕的一导电层；一声学感测器，设置于该第一腔室内，接收经由该音孔进入的声音；以及一驱动晶片，设置于该第二腔室内，且电性连接于该声学感测器及该导电层。
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