[发明专利]微机电声学感测器封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种微机电声学感测器封装结构，特别是涉及一种藉由将驱动晶片与微机电感测器分别设置在不同的腔室内，且设置该驱动晶片的腔室内环绕有一导电层以与该驱动晶片电性连接，以达到电磁干扰防护的功效。

背景技术

目前常见的麦克风，通常为驻极式麦克风，在功能上的诉求皆以减少体积为目标，而由于科技的进步，产业上已有微机电麦克风被研发出来。微机电麦克风在功能与体积上更具有产业的利用性，然而由于微机电麦克风必须与外界声音源相连通，容易受到外在因素的影响，最常见的就是内部电子元件受到电磁波的讯号干扰，造成微机电麦克风信噪比不佳，导致电子产品的附加价值降低；因此，微机电麦克风在封装结构上仍有突破上述问题点的必要。

公知微机电麦克风结构请参阅图1所示，其为美国专利第6781231号「Microelectromechanical System Package with Environmental and Interference Shield」中所揭示的结构，其中在该微机电麦克风10当中包括有一微感测器11、一驱动晶片12及一无源元件13，且此等表面粘着元件皆粘着在一基板14上，而基板14上更包括有一金属盖15以遮盖粘着于基板14上的元件，且金属盖15与基板14上的电路电性导通，共同形成一个电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)防护的腔室，当声音通过金属盖15上的音孔16进入腔室后，微感测器11将声音讯号转换为电子讯号，并传送至驱动晶片12进行讯号处理。

上述腔室因为通过金属盖15与基板14电性连接，因而达到接地回路的增加，故能增进电磁干扰防护的功效，然而另一方面，由于设置有音孔16以接收声音，因此在电磁干扰的散射部分就会通过音孔16进出，也就是电磁干扰的效能仍有不足之处，实有再改良的必要。

由此可见，上述现有的微机电麦克风结构在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的微机电声学感测器封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的微机电麦克风结构存在的缺陷，而提供一种新的微机电声学感测器封装结构，所要解决的技术问题是提供一种将驱动晶片与微机电感测器分别设置在不同的腔室内，且设置该驱动晶片的腔室内环绕有一导电层以与该驱动晶片电性连接，以达到电磁干扰防护的功效，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的微机电声学感测器封装结构，其是由一本体、一声学感测器及一驱动晶片所组成，其中本体具有一第一腔室及一第二腔室，第一腔室具有与外界连通的一音孔，第二腔室则设置形成有环绕的一导电层，声学感测器设置在第一腔室内，接收由音孔进入的声音，驱动晶片设置在第二腔室内，且电性连接于声学感测器及导电层，如此一来，驱动晶片藉由环绕导电层增加了接地回路的面积，而得提升电磁干扰防护的功效。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的微机电声学感测器封装结构，其中所述的第一腔室与该第二腔室分层设置。

前述的微机电声学感测器封装结构，其还包括有一无源元件设置在该第一腔室或该第二腔室内，且该无源元件与该驱动晶片电性连接。

前述的微机电声学感测器封装结构，其中所述的本体是由一底座、一中板及一上盖所组成，且该底座与该中板皆设置有该导电层，该第一腔室是由该上盖与该中板所构成，且该第二腔室是由该中板与该底座所构成。

前述的微机电声学感测器封装结构，其中所述的底座中央处设置有一挡墙，藉以将该中板与该底座之间区隔为该第二腔室及一第三腔室，而该第三腔室具有与该声学感测器连通的一开口。

前述的微机电声学感测器封装结构，其中所述的底座与该中板之间是藉由导电胶以粘合，该中板与该上盖之间则藉由绝缘胶或导电胶以粘合。

前述的微机电声学感测器封装结构，其中所述的底座及该中板为印刷电路板。

前述的微机电声学感测器封装结构，其中所述的第一腔室与该第二腔室相邻设置。

前述的微机电声学感测器封装结构，其还包括有一无源元件设置在该第二腔室内，且该无源元件与该驱动晶片电性连接。