[发明专利]金属接合结构和金属接合方法无效
| 申请号： | 200910170959.9 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101992358A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 范淑惠;庄元立;邱耀弘 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;马翠平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属接合结构和金属接合方法，其中，金属接合方法包括下列步骤：提供第一金属件和第二金属件；通过金属喷射方式将介质层设置在第一金属件或第二金属件的一侧，且介质层的材质为铜金属、镍金属、锡金属或其合金；提供焊料层；最后，通过焊料层和介质层将第一金属件和第二金属件接合，其中，焊料层的工作温度为150℃至300℃。上述金属接合结构可通过金属喷射方式来设置介质层，从而可以提高金属接合结构的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种金属接合结构，包括：第一金属件，由铜金属、铝金属、镁金属、铜合金、铝合金或镁合金制成；第二金属件，位于第一金属件的一侧，且第二金属件由铝金属、镁金属、铝合金或镁合金制成；介质层，以金属喷射的方式设置在第一金属件或第二金属件的一侧，介质层的材质为铜金属、镍金属、锡金属、铜合金、镍合金或锡合金；焊料层，位于第一金属件和第二金属件之间，通过焊料层和介质层将第一金属件和第二金属件接合。
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