[发明专利]金属接合结构和金属接合方法无效
| 申请号： | 200910170959.9 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101992358A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 范淑惠;庄元立;邱耀弘 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 郭鸿禧;马翠平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 接合 结构 方法 | ||
1.一种金属接合结构，包括：
第一金属件，由铜金属、铝金属、镁金属、铜合金、铝合金或镁合金制成；
第二金属件，位于第一金属件的一侧，且第二金属件由铝金属、镁金属、铝合金或镁合金制成；
介质层，以金属喷射的方式设置在第一金属件或第二金属件的一侧，介质层的材质为铜金属、镍金属、锡金属、铜合金、镍合金或锡合金；
焊料层，位于第一金属件和第二金属件之间，通过焊料层和介质层将第一金属件和第二金属件接合。
2.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，金属喷射方式为电弧熔射、火焰线材熔射、火焰粉末熔射、高速火焰熔射、大气等离子体熔射或音速粉末喷射。
3.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，第一金属件和第二金属件在预设压力下进行接合，所述预设压力大于或等于10kgf/cm2。
4.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，介质层的金属颗粒大小小于50μm。
5.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，介质层的厚度为5μm至100μm。
6.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，焊料层的厚度为5μm至100μm。
7.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，焊料层的工作温度为150℃至300℃。
8.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，第一金属件为板体或块体。
9.如权利要求1所述的金属接合结构，其中，第二金属件为板体或块体。
10.一种金属接合方法，包括下列步骤：
提供第一金属件和第二金属件，第一金属件由铜金属、铝金属、镁金属、铜合金、铝合金或镁合金制成，第二金属件由铝金属、镁金属、铝合金或镁合金制成；
通过金属喷射方式将介质层设置到第一金属件或第二金属件的一侧，且介质层的材质为铜金属、镍金属、锡金属、铜合金、镍合金或锡合金；
提供焊料层；
通过焊料层和介质层将第一金属件和第二金属件接合。
11.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，金属喷射方式为电弧熔射、火焰线材熔射、火焰粉末熔射、高速火焰熔射、大气等离子体熔射或音速粉末喷射。
12.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，在预设压力下接合第一金属件和第二金属件，所述预设压力大于或等于10kgf/cm2。
13.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，介质层的金属颗粒大小小于50μm。
14.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，介质层的厚度为5μm至100μm。
15.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，焊料层的厚度为5μm至100μm。
16.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，焊料层的工作温度为150℃至300℃。
17.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，第一金属件为板体或块体。
18.如权利要求10所述的金属接合方法，其中，第二金属件为板体或块体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晟铭电子科技股份有限公司，未经晟铭电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910170959.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
