[发明专利]光固化发光二极管封装料

摘要

本发明涉及一种以不饱和聚酯树脂为主体的单组分光固化封装料，其原料按重量份组成为：不饱和聚酯树脂30-90、交联单体0-40、增韧剂0-30、光敏引发剂0.2-10、脱模剂0.01-2、光散射剂0-10，其中，不饱和聚酯树脂由二元醇或三元醇或四元醇与二元酸反应而制备；或者选自市售品191、196、199、307、189或311型不饱和聚酯树脂。本发明封装料使用前不需混胶，直接注入到模具中，不存在适用期的问题，也不会从外界引入气泡。这种单组份光固化封装料在模具中从传送带进入光固化机，在紫外光照射下，于数秒至数十秒内迅速固化并从传送带另一端出来，直接脱模即可。本发明大大提高了LED封装生产效率，既节能，还有效降低了生产成本及原材料成本，特别适用于大规模流水线生产。

主权项

光固化发光二极管封装料，其特征在于原料按重量份组成为：不饱和聚酯树脂 30-90交联单体 0-40增韧剂 0-30光敏引发剂 0.2-10脱模剂 0.01-2光散射剂 0-10将上述组分搅拌混合均匀，装入黑色塑料桶室温储存即得封装料成品；其中，不饱和聚酯树脂由二元醇或三元醇或四元醇与二元酸反应而制备；或者选自市售品191、196、199、307、189或311不饱和聚酯树脂。