[发明专利]光固化发光二极管封装料

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管(简称LED)封装料，尤其是一种以不饱和聚酯树脂为主体的单组分光固化封装料。 

背景技术

目前LED封装料主要采用的是环氧树脂体系，它是以液体环氧树脂为主体树脂，芳香族酸酐作为固化剂的AB两组分体系。使用前需先将AB组分混合均匀，通过静置或真空脱泡，除去气泡后进行浇注封装，然后再经过高温(如120～130℃)30～60min初步固化才脱模，取出后还需进行后固化(125℃/30～240min)。也有的采用室温固化体系，选用液体环氧树脂为主体树脂，多元胺为固化体系。该封装料也需要使用前进行混合、静置或真空脱泡，然后再经过室温数小时固化。 

不难看出，以上双组份LED封装料体系存在以下几方面的缺陷： 

1)AB组分需要混合，如果配比不准确将会导致固化物性能下降；同时由于AB组分从混合后即开始发生反应，因而存在一定的适用期。当超过适用期混合的胶液，其粘度将会上升乃至发生凝胶，进而导致无法使用，造成浪费。 

2)AB组分混胶过程中需要搅拌混合均匀，在此过程中会将外界的空气带入到胶液中，因此必须在后序步骤通过静置排泡或真空脱泡除去气泡，否则会影响固化物电性能。 

3)LED封装料注入到模具中需经过数十分钟至数小时的时间进行固化，然后再脱模。其生产效率低，且长时间占用模具使模具利用率降低，增加了模具使用成本。 

4)固化通常需在高温下进行。高温固化会浪费更多的能源消耗，也增加了生产成本。 

5)固化通常分为两步。封装料在模具中初固化后脱模，取出后还需进行 数小时时间的后固化让固化进行彻底。 

6)环氧树脂为主体树脂，酸酐体系为固化剂，原料成本较高。 

发明内容

针对上述缺陷，本发明旨在提供一种以不饱和聚酯树脂为主体的单组分光固化封装料。该封装料使用前不需混胶，直接注入到模具中，在紫外光照射下即可迅速固化，直接脱模。从而极大提高了生产效率，同时还节省能源，降低了原材料成本。 

本发明是通过实施如下的技术方案来实现本发明目的的。 

光固化发光二极管封装料，其特征在于原料按重量份组成为： 

不饱和聚酯树脂        30-90 

交联单体              0-40 

增韧剂                0-30 

光敏引发剂            0.2-10 

脱模剂                0.01-2 

光散射剂              0-10 

将上述原料搅拌混合均匀，装入黑色塑料桶室温储存即得封装料成品。 

其中，不饱和聚酯树脂为主体材料，可由二元醇、三元醇或四元醇与二元酸反应而制备。 

所述二元酸为不饱和二元酸或酸酐，碳原子数4-100，最佳为4-40；二元酸也可包含部分饱和二元酸或酸酐，碳原子数4-200，最佳为4-60。 

例如，不饱和二元酸(酸酐)可从顺丁烯二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸酐、衣康酸、宁康酸或氯代顺丁烯二酸中选择一种或几种使用； 

饱和二元酸(酸酐)则可从苯酐、邻苯二甲酸、己二酸、四氯邻苯二甲酸酐、间苯二甲酸、对苯二甲酸、纳迪克酸酐、四氢苯二甲酸、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或四溴苯酐等中选择一种或几种使用。 

所述二元醇、三元醇或四元醇选自乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四氢呋喃、丙三醇、双酚A、氢化双酚A、三羟甲基丙烷或季戊四醇等。 

所述不饱和聚酯树脂也可选择市售品，例如191、196、199、307、189 或311等不饱和聚酯树脂。 

所述交联单体具有降低树脂粘度的作用，可以是单官能、双官能及多官能的丙烯酸酯单体，烷氧化丙烯酸酯单体或烯丙基醚类单体；例如可以选用丙烯酸、苯乙烯、丙烯酸β-羟乙酯、二缩三二乙二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸β-羟乙酯、乙烯基甲苯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸羟乙酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯等。 

所述增韧剂为具有提高封装料韧性作用的添加剂，如液体橡胶；或者是含柔性链段的高分子聚合物，如聚酯树脂、端羧基聚醚改性环氧树脂等。例如可选用市售品CH-BF，QS-BE，CMP-410等。