[发明专利]半导体元件及其制法无效

专利信息
申请号: 200910167456.6 申请日: 2009-08-25
公开(公告)号: CN101667594A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 陈建豪;侯永田;林纲正;黄国泰 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 姜 燕;陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体元件及其制法,其中此元件包括一半导体基材,一晶体管形成于基材之中,晶体管具有一高介电常数介电层形成于基材之上,从高介电常数介电层的一侧壁测量到另一侧壁,其具有一第一长度,以及一金属栅极层形成于高介电常数介电层之上,且从金属栅极层的一侧壁测量到另一侧壁,其具有一第二长度,其中第二长度大于第一长度。本发明公开的方法提供一种简单且有效的非垂直式栅极结构,以提升元件的效能与可靠度。
搜索关键词: 半导体 元件 及其 制法
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:一半导体基材;以及一晶体管,形成于该半导体基材之中,其中该晶体管包括:一高介电常数介电层,形成于该半导体基材之上,其中该高介电常数介电层具有一第一长度,且该第一长度是从该高介电常数介电层的一侧壁测量到另一侧壁;一金属栅极,形成于该高介电常数介电层之上,其中该金属栅极具有一第二长度,且该第二长度是从该金属栅极的一侧壁测量到另一侧壁,而该第二长度小于该第一长度。
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