[发明专利]半导体元件及其制法无效
申请号: | 200910167456.6 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101667594A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 陈建豪;侯永田;林纲正;黄国泰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 姜 燕;陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体元件及其制法,其中此元件包括一半导体基材,一晶体管形成于基材之中,晶体管具有一高介电常数介电层形成于基材之上,从高介电常数介电层的一侧壁测量到另一侧壁,其具有一第一长度,以及一金属栅极层形成于高介电常数介电层之上,且从金属栅极层的一侧壁测量到另一侧壁,其具有一第二长度,其中第二长度大于第一长度。本发明公开的方法提供一种简单且有效的非垂直式栅极结构,以提升元件的效能与可靠度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,包括:一半导体基材;以及一晶体管,形成于该半导体基材之中,其中该晶体管包括:一高介电常数介电层,形成于该半导体基材之上,其中该高介电常数介电层具有一第一长度,且该第一长度是从该高介电常数介电层的一侧壁测量到另一侧壁;一金属栅极,形成于该高介电常数介电层之上,其中该金属栅极具有一第二长度,且该第二长度是从该金属栅极的一侧壁测量到另一侧壁,而该第二长度小于该第一长度。
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