[发明专利]粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜无效
| 申请号： | 200910166960.4 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101629059A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;小堺正平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/00;C09J7/00;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜。本发明涉及粘合剂组合物，其包含：(A)重均分子量在50,000至1,500,000的(甲基)丙烯酸树脂，该树脂含有相对于下述组分(B)和组分(C)的一者或二者表现出反应性的官能团；(B)重均分子量不超过5,000的环氧树脂；(C)芳族多胺化合物。该粘合剂组合物不仅表现出优异的粘合力，而且表现出优异的包埋性能和耐热性。该粘合剂组合物可用作粘合片材或切片芯片附着膜中的粘合剂组合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 粘合 切片 芯片 附着 | ||
【主权项】：
1.粘合剂组合物，其包含：(A)(甲基)丙烯酸树酯，其重均分子量在50,000～1,500,000范围内，并且含有相对于下述组分(B)和组分(C)的一者或二者表现出反应性的官能团；(B)环氧树脂，其重均分子量不超过5,000；和(C)芳族多胺化合物。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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