[发明专利]粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜无效
| 申请号： | 200910166960.4 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101629059A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;小堺正平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J163/00;C09J7/00;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 粘合 切片 芯片 附着 | ||
1.粘合剂组合物，其包含：
(A)(甲基)丙烯酸树酯，其重均分子量在50,000～1,500,000范围内，并且含有相对于下述组分(B)和组分(C)的一者或二者表现出反应性的官能团；
(B)环氧树脂，其重均分子量不超过5,000；和
(C)芳族多胺化合物。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中组分(A)中的官能团为环氧基、羧基或它们的组合。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中组分(A)含有下式所示的单元，
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中组分(C)含有磺酰基。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中组分(C)为4，4’-二氨基二苯基砜、3，3’-二氨基二苯基砜或它们的组合。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中组分(C)为熔点超过170℃的芳族多胺化合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合剂组合物，其被成型为膜。
8.根据权利要求7所述的粘合剂组合物，其作为层而被夹在两个粘合体之间，在加热和压力下进行热压粘接，并将所述两个粘合体粘接在一起。
9.粘合片材，其包含衬底材料、和由权利要求1至6中任一项所述粘合剂组合物形成的置于所述衬底材料顶部的层。
10.切片芯片附着膜，其包含具有衬底材料和置于衬底材料之上的压敏粘合剂层的切片膜、以及由权利要求1～6中任一项所述粘合剂组合物形成的置于所述切片膜的压敏粘合剂层顶部的层。
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C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
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