[发明专利]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200910166270.9 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101997065A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林俊良;苏炎坤 | 申请（专利权）人： | 昆山科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明适用于发光二极管封装技术领域，提供了一种发光二极管的封装结构，发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光二极管芯片固晶于所述透光层上。透光层设置于发光二极管芯片与基座之间，以增加发光二极管芯片与基座的相对距离。经由较长的相对距离以及透光层本身的透光功能，增加封装结构整体的光取出效率。再者，透光层具有良好的热导率，其并不严重妨碍发光二极管的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光二极管芯片固晶于所述透光层上。
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