[发明专利]晶体振荡器有效
| 申请号： | 200910165702.4 | 申请日： | 2009-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101656520A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 内藤淳 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体振荡器，即使是小型的振子(4)也能够确保收容IC以及电子部件的空间，另外可以消除IC与电子部件的布线连接的障碍，减小振子以及振荡器在设计上的制约，减小从IC以及电子部件放射的热的影响，容易地得到期望的特性。晶体振荡器构成为在陶瓷封装(1)的凹部收容IC(7a)以及电子部件(7b)，以大致覆盖凹部开口部的方式设置有由与振子(4)同一材质的晶体片构成的基座(5)，在基座(5)之上搭载有振子(4)，基座(5)的厚度形成为比振子(4)厚，保持基座(5)的支撑部(8)设置在陶瓷封装(1)的凹部的四角附近或短边上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
1.一种晶体振荡器，其特征在于，具备：在凹部配置有电子部件以及IC的陶瓷封装；在上述电子部件以及IC的上部以大致覆盖上述凹部的开口部的方式配置的基座；将上述基座保持在上述凹部上的支撑部；以及搭载在上述基座之上的振子，上述基座由与上述振子相同材质的晶体片构成，上述支撑部在上述凹部中设置于未配置上述电子部件与IC的连接用布线的位置处。
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