[发明专利]晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及晶体振荡器，特别涉及可以增大振子以及振荡器的设 计自由度、并容易得到期望的特性的晶体振荡器

背景技术

使用图3对以往的晶体振荡器的结构进行说明。图3是示出以往 的晶体振荡器的结构的示意剖面图。

如图3所示，在以往的晶体振荡器中，在陶瓷封装1的内部形成 的凹部中收容有IC 7a以及电子部件7b，并在其上搭载有振子4。

在上述结构的晶体振荡器中，振子4通过导电性粘接剂6固定于 在陶瓷封装1的内部设置的台阶状的支撑部，并且，在陶瓷封装1的 上部搭载有用于封闭壳体的密封环3，并在其上设置有罩2，从而封闭 封装。

这样，在以往的晶体振荡器中构成为在振子4的下侧收容有IC 7a 以及电子部件7b，所以存在如下问题点：振子4需要具有可以确保能 够充分收容IC 7a以及电子部件7b的宽度的大小，振子4的设计自由 度变小，有可能难以得到期望的特性。

另外，由于在振子4的下部收容有IC 7a以及电子部件7b，所以 存在如下问题点：振子4容易受到从IC 7a以及电子部件7b放射的热 的影响，有可能使振荡频率变得不稳定。

接下来，使用图4对以往的其它晶体振荡器进行说明。图4是以 往的其它晶体振荡器的概要俯视图。

如图4所示，其它晶体振荡器构成为在陶瓷封装1的凹部收容有 IC 7a以及电子部件7b，并在其上以覆盖凹部的开口部的大致半面的 方式设置有由晶体形成的基座5，在基座5之上搭载有振子4。

基座5由与振子4相同材质的晶体片构成，不干预振荡，形成为 比振子4大一圈。并且，搭载在形成于陶瓷封装1内部的支撑部8e、 8f、8g之上，支撑部8e、8f、8g与基座5通过导电性粘接剂而固定。

支撑部8e、8f、8g台阶状地形成于陶瓷振荡器1的内部。

另外，虽然省略了图示，振子4经由电极与背面的布线部连接。 另外，IC 7a与电子部件7b通过引线接合而连接。

通过这样形成，即使在振子4是小型的情况下也能够确保IC 7a 以及电子部件7b的收容空间。另外，从电子部件7b放射的热被基座 5吸收，所以可以缓和振子4的温度变动，频率特性变得良好。

作为与晶体振荡器的结构相关的以往技术，有日本特开2007- 97040(专利文献1)、日本特开平11-355047(专利文献2)、日本 特开2005-033292(专利文献3)、日本特开2005-292079(专利文 献4)。

在专利文献1中记载了以如下配置搭载在容器内的压电振子：在 同一容器内收容两个以上的压电振动元件板，并对每个压电振动元件 板形成激励电极，各激励电极不重叠。

在专利文献2中记载了如下的压电振荡器：在封装内部形成的第 一台阶之上搭载晶体振子，在第二台阶之上设置由单层或多层陶瓷构 成的罩。

在专利文献3中记载了如下的电子部件用封装和使用该电子部件 用封装的压电器件，其中，所述电子部件用封装具备：具有向上方开 口的开口部的凹部；以及具有向下方开口的开口部的凹部，在各个凹 部可以搭载晶体振子。

在专利文献4中记载了如下的压电器件：通过多个引线保持晶体 振荡片，多个引线在与支撑基板之间形成空间，在空间中设置了驱动 振动片的电路元件。

专利文献1：日本特开2007-97040号公报

专利文献2：日本特开平11-355047号公报

专利文献3：日本特开2005-033292号公报

专利文献4：日本特开2005-292079号公报

但是，在以往的其它晶体振荡器中存在如下问题点：在封装内部 用于搭载基座5的支撑部8形成为向封装内突出，特别地，支撑部8e 以及8g成为利用引线接合来连接IC 7a与电子部件7b时的障碍物。 如果使晶体振荡器小型化，则由支撑部所致的布线形成时的障碍变得 越来越大。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种晶体振荡 器，可以减小振子在设计上的制约，减小从IC以及电子部件放射的 热的影响，而且，支撑部不会成为引线接合布线时的障碍，从而可以 容易地得到期望的特性。