[发明专利]一种高导热电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200910158354.8 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101615600A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘永正;崔岩 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 1000*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子封装材料技术领域，提供了一种高导热电子封装材料及其制备方法。封装材料包括含有金刚石颗粒组成的增强体、纯铜粉及第三组元即，铬或钼或硅或钛或钨构成，其中，增强体在材料中所占的体积分数为25％～80％，第三组元所占的体积分数0.01％～10％。封装材料的制备方法是将增强体、纯铜粉、第三组元按配比均匀混合，在还原炉中用氢气还原，时间1～5小时，温度200～400℃；然后将混合粉末装入石墨模具中，采用放电等离子烧结工艺：抽真空，再以50～200℃/min的升温速度加热到700～1100℃，并加压20～50MPa，达到烧结温度后保温1～20分钟，随炉冷却后取出脱模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热电子封装材料，其特征在于：封装材料包括含有金刚石颗粒组成的增强体、纯铜粉及第三组元即，铬或钼或硅或钛或钨构成，其中，增强体在材料中所占的体积分数为25％～80％，第三组元所占的体积分数0.01％～10％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院，未经中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910158354.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新概念护腰
- 下一篇：一种薄板烘丝机脱水量的计算方法
