[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200910152184.2 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101635287A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 雷纳尔·波浦;马库斯·格鲁贝尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/10;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车 文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 介绍了一种功率半导体模块(10)，所述半导体模块(10)具有衬底(12)、壳体(14)和桥元件(16)。壳体(14)可以固定在冷却结构件上。桥元件(16)布置在壳体内并且以推压元件(32)向衬底(12)推压。此外，桥元件(16)为了定位负载连接元件(38)而与衬底(12)的导体轨(20)相关地设置。为了确保出色的耐电压强度或者说击穿强度，衬底(12)与桥元件(16)一起形成结构单元(26)，该结构单元(26)以在所有横向方向上可受限制地运动的方式布置在壳体(14)中。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.功率半导体模块，具有衬底(12)、壳体(14)以及桥元件(16)，其中，所述衬底(12)在第一主体面(18)上具有用于负载连接元件(38)及用于功率半导体结构元件的导体轨(20)并且在对置的第二主体面(22)上具有金属层(24)，设置所述金属层(24)用于将热量导出到冷却结构件上，所述壳体(14)能够固定在所述冷却结构件上，并且所述桥元件(16)布置在所述壳体(14)中并且为了对所述负载连接元件(38)的接触区段(36)进行定位而与所述衬底(12)的所述导体轨(20)相关地设置并且以推压元件(32)向所述衬底(12)的所述第一主体面(18)推压，其特征在于，所述衬底(12)与所述桥元件(16)形成结构单元(26)，所述结构单元(26)以在所有平行于所述衬底(12)的所述第一主体面(18)及所述第二主体面(22)的横向方向上能受限制地运动的方式布置在所述壳体(14)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910152184.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
