[发明专利]清洗电路衬底的设备无效
| 申请号： | 200910152115.1 | 申请日： | 2005-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101604625A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 亚诺什·法尔卡斯;斯尔詹·科尔迪克;塞巴斯蒂安·珀蒂迪迪埃;凯文·E·库珀;扬·范-哈塞尔 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司;皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用新的洗涤器型设备对硅晶片等进行清洗，其中采用手段以通过以下方式对晶片中心区域的有差异清洗进行补偿：使用具有一个或更多非接触部分的旋转刷子，非接触部分配置在旋转刷子的面对衬底中心区域的部分中；或者拨动晶片和旋转刷子的相对位置；或者优先地将清洗液体导引到晶片的中心区域。本发明的另一个方面提出了一种洗涤器型清洗设备，其中用滚筒(110)来代替旋转刷子。将清洗材料网状物(116)插入到每一个滚筒和衬底之间。可以使用各种不同的清洗材料网状物，例如一段薄纱、在每一次清洗过程中其表面再次调节的清洗材料的连续回路、以及在承载带上设置的粘附性材料等。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 电路 衬底 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路衬底清洗设备，包括：一对延长滚筒，配置使得所述延长滚筒的曲面在间隙两端彼此相对，每一个滚筒可绕其纵轴旋转，并且每一个滚筒的外部曲面适合进行清洗；以及电路衬底支撑装置，用于支撑和旋转在滚筒之间并且与滚筒接触的电路衬底；其特征在于包括补偿装置，适用于减小在电路衬底的径向上的清洗的不均匀性，所述补偿装置包括一个或更多非接触区，设置在配置为面对被支撑在滚筒之间的电路衬底的中心区的位置处的滚筒曲面中，并且所述补偿装置包括当电路衬底在滚筒之间被支撑并且旋转时拨动电路衬底相对于滚筒的整体位置的装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司;皇家飞利浦电子股份有限公司，未经飞思卡尔半导体公司;皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910152115.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
