[发明专利]清洗电路衬底的设备无效
| 申请号： | 200910152115.1 | 申请日： | 2005-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101604625A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 亚诺什·法尔卡斯;斯尔詹·科尔迪克;塞巴斯蒂安·珀蒂迪迪埃;凯文·E·库珀;扬·范-哈塞尔 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司;皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 电路 衬底 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路衬底清洗设备，包括：
一对延长滚筒，配置使得所述延长滚筒的曲面在间隙两端彼此相对，每一个滚筒可绕其纵轴旋转，并且每一个滚筒的外部曲面适合进行清洗；以及
电路衬底支撑装置，用于支撑和旋转在滚筒之间并且与滚筒接触的电路衬底；
其特征在于包括补偿装置，适用于减小在电路衬底的径向上的清洗的不均匀性，所述补偿装置包括一个或更多非接触区，设置在配置为面对被支撑在滚筒之间的电路衬底的中心区的位置处的滚筒曲面中，并且所述补偿装置包括当电路衬底在滚筒之间被支撑并且旋转时拨动电路衬底相对于滚筒的整体位置的装置。
2.根据权利要求1所述的电路衬底清洗设备，其中所述补偿装置包括当电路衬底在滚筒之间被支撑并且旋转时，向电路衬底的所述中心区导引清洗液体的装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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