[发明专利]发光装置制造方法有效
| 申请号： | 200910151111.1 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101635329A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;太田将之;冈田丰;稻田顺史 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明可抑制发光装置的出射光的色偏差。本发明的发光装置制造方法包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置制造方法，包括工序：将芯片贴装在基板上，准备已完成贴装的基板；准备其中形成有空腔的腔模；设置上述已完成贴装的基板，使得将上述芯片收纳在上述空腔内；从流道部向上述空腔注入密封树脂，该发光装置制造方法的特征在于，使上述流道部能够相对于上述腔模维持低温状态；从上述流道部向上述空腔注入被维持在上述低温状态下的上述密封树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910151111.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
